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公开(公告)号:CN114206793B
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202080054588.2
申请日:2020-06-05
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明实现了挠曲的抑制与轻量化。支承玻璃基板(10)的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm3)的比率为37.0(GPa·cm3/g)以上,且是大于比率算出值的值,该比率算出值是根据组成而算出的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm3)的比率。比率算出值由下式表示。α=2·Σ{(Vi·Gi)/Mi)·Xi}。这里,Vi为支承玻璃基板10中所含的金属氧化物的填充参数,Gi为支承玻璃基板(10)中所含的金属氧化物的解离能,Mi为支承玻璃基板(10)中所含的金属氧化物的分子量,Xi为支承玻璃基板10中所含的金属氧化物的摩尔比。
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公开(公告)号:CN118388132A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202410102638.X
申请日:2024-01-24
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制破裂的玻璃基板。玻璃基板10是一种在表面10A上形成有点104的玻璃基板,且在形成有点104的区域中,不包含裂纹,形成有点104的区域的延迟为50nm以下。
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公开(公告)号:CN117099197A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202280026357.X
申请日:2022-03-30
Applicant: AGC株式会社
IPC: H01L23/15
Abstract: 抑制尺寸精度的降低。玻璃基板的制造方法是支承半导体器件的玻璃基板的制造方法,生成玻璃母板,测定玻璃母板的厚度、厚度偏差以及翘曲量,基于玻璃母板的厚度来分选玻璃母板,切断分选出的玻璃母板而生成多个玻璃坯板,基于玻璃母板的厚度、厚度偏差以及翘曲量来设定玻璃坯板的第一研磨条件,基于第一研磨条件研磨玻璃坯板的表面而生成玻璃板,测定玻璃板的厚度、厚度偏差以及翘曲量,基于玻璃板的厚度来分选玻璃板,基于玻璃板的厚度、厚度偏差以及翘曲量来设定玻璃板的第二研磨条件,基于第二研磨条件研磨分选出的玻璃板的表面而生成边的长度为300mm以上且厚度为0.5mm以上的矩形的玻璃基板。
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公开(公告)号:CN114206793A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202080054588.2
申请日:2020-06-05
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明实现了挠曲的抑制与轻量化。支承玻璃基板(10)的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm3)的比率为37.0(GPa·cm3/g)以上,且是大于比率算出值的值,该比率算出值是根据组成而算出的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm3)的比率。比率算出值由下式表示。α=2·Σ{(Vi·Gi)/Mi)·Xi}。这里,Vi为支承玻璃基板10中所含的金属氧化物的填充参数,Gi为支承玻璃基板(10)中所含的金属氧化物的解离能,Mi为支承玻璃基板(10)中所含的金属氧化物的分子量,Xi为支承玻璃基板10中所含的金属氧化物的摩尔比。
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