玻璃物品的制造方法和玻璃物品
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119077443A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202410706041.6

    申请日:2024-06-03

    Abstract: 本发明在通过倒角得到所希望的形状的同时减小切屑。玻璃物品(10T)的制造方法包括:切断玻璃母材(10),得到具有第1主面(10A)、第2主面(10B)以及连接第1主面(10A)和第2主面(10B)的端面(10C)且端面(10C)的算术平均高度Sa为0.1μm以上且小于1.0μm的玻璃材料(10S);以及用具有中值直径D50为8μm~24μm的磨粒的砂轮(W)对算术平均高度Sa为0.1μm以上且小于1.0μm的状态的端面(10C)进行磨削,形成倒角部(10D2)。

    曲面玻璃基板的加工方法及玻璃成形体的制造方法

    公开(公告)号:CN110014353B

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN201910011449.0

    申请日:2019-01-07

    Abstract: 本发明提供能够以较高的精度加工曲面玻璃基板的曲面玻璃基板的加工方法及玻璃成形体的制造方法。一种曲面玻璃基板(10)的加工方法,将表面(10a)具有曲面的曲面玻璃基板保持于台座(22),基于已预先设定的加工程序利用加工装置(50)对曲面玻璃基板实施加工,其中,该曲面玻璃基板的加工方法包含:加工路径检测工序,对于保持于台座的曲面玻璃基板的表面,在利用加工装置进行加工时的至少加工路径上和加工路径附近中的任一者利用传感器(41)检测曲面玻璃基板的表面位置;加工程序校正工序,基于检测到的曲面玻璃基板的表面位置校正加工程序;以及基板加工工序,基于校正后的加工程序利用加工装置对曲面玻璃基板实施加工。

    玻璃物品的制造方法以及玻璃物品

    公开(公告)号:CN119095806A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202380036455.6

    申请日:2023-04-21

    Abstract: 本发明提供一种适当地被切断且抑制在断裂面产生裂纹的玻璃物品。玻璃物品的制造方法包括:通过沿着在母材(10)的主面(10A)设定的假想线(T),照射脉冲振荡的激光,而在母材(10)形成沿着假想线(T)的多个改性部(H);和通过使母材(10)以沿着假想线(T)的改性部(H)为起点断裂,而从母材(10)切出一部分从而获得玻璃物品。激光的最小脉冲间隔大于1μs,并且激光的脉冲宽度为15ps以上且100ps以下。

    板状构件的制造方法和板状构件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117480133A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202280042558.9

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本发明涉及一种板状构件的制造方法,其包括如下步骤:在母材(10)的表面(10A)沿着曲率半径为100mm以上的第一轨迹T1照射激光,形成多个开口(H1);沿着与第一轨迹(T1)连续且曲率半径小于100mm的第二轨迹(T2)照射激光,形成多个开口(H2);以及以开口(H1)、(H2)为起点,从母材(10)切出板状构件;第一轨迹(T1)和第二轨迹(T2)上的照射间距(P2)为规定的范围。

    强化玻璃板及其制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114096490A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202080046654.1

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 本发明涉及一种强化玻璃板,所述强化玻璃板具有第一主面、与所述第一主面相反的第二主面、以及端面,其中,所述第一主面和所述第二主面中的至少一者具有通过化学强化处理形成的表面压应力,所述强化玻璃板具有强化部,在所述强化部中,沿着所述端面在与所述端面平行的方向上形成有平面压应力,所述强化部的所述平面压应力的最大值为1MPa~120MPa,并且在所述端面的法线方向上所述强化部的从所述端面起算的宽度为所述强化玻璃板的厚度的0.5倍以上。

    玻璃板的切断方法及玻璃板

    公开(公告)号:CN110845131A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201910773824.5

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 本发明涉及玻璃板的切断方法及玻璃板。所述玻璃板的切断方法是切断玻璃板的切断方法,其特征在于,所述切断方法具有通过划线来形成切割线的划线工序、进行挖空切断的挖空切断工序及沿着所述切割线进行应力切断的应力切断工序。

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