公开(公告)号：CN113677637B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080028313.1

申请日：2020-04-07

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 土屋博之 ,  黑岩裕 ,  小野和孝 ,  小川朝敬 ,  松尾优作

IPC: C03B25/00 ,  C03C3/078 ,  C03C3/091 ,  B60J1/00 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种新的玻璃板，其可利用于高频器件的基板或窗材料，且高频带下的传播损耗或传输损耗小。所述玻璃板是10GHz的介电损耗角正切为tanδA、玻璃化转变温度为Tg℃的玻璃板，在将使上述玻璃板升温至(Tg+50)℃、接着以100℃/分钟降温至(Tg－150)℃时的介电损耗角正切设为tanδ100时，满足(tanδ100－tanδA)≥0.0004。

公开(公告)号：CN113661148A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202080027679.7

申请日：2020-04-07

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 松尾优作 ,  小野和孝

IPC: C03C3/091 ,  C03B17/06 ,  C03B18/02 ,  C03B32/00 ,  C03C3/064 ,  C03C3/093 ,  C03C3/095 ,  C03C3/097 ,  B60J1/00 ,  C03C3/118 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明是一种无碱玻璃，以氧化物基准的摩尔百分率计，含有SiO257～70％、Al2O35～15％、B2O315～24％、MgO 0.2～10％、CaO 0.1～7％、SrO 0.1～2.5％、BaO 0～10％、ZnO 0～0.1％，由[Al2O3]/[B2O3]表示的式(A)的值超过0.35且为1.4以下。