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公开(公告)号:CN101816044A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200880110508.X
申请日:2008-10-16
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01B1/22 , C03C8/14 , C03C8/18 , H01B1/16 , H01L21/2225 , H01L31/022425 , H05K1/092 , Y10T428/31536 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 本文所述为硅半导体装置以及用于太阳能电池装置正面上的导电银浆。
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公开(公告)号:CN101000935A
公开(公告)日:2007-07-18
申请号:CN200610136205.8
申请日:2006-10-11
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/24 , H01L31/022425 , H05K1/092 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及包含以下组分的厚膜导体组合物:(a)含铝粉末,(b)非晶形二氧化硅,(c)一种或多种任选的玻璃料组合物,(d)有机介质;所述组分(a)、(b)和(c)分散在有机介质(d)中。非晶形二氧化硅对厚度小于270微米但尺寸大于5平方英寸的太阳能电池具有显著减小弯曲的可能,而不会明显降低焙烧后的太阳能电池的电性能。此外,如太阳能电池制造厂优选的,添加任选的玻璃料能降低铝厚膜组合物的粉化趋势。
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公开(公告)号:CN1881621A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200610091549.1
申请日:2006-06-07
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18 , H01B3/00
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种厚膜导体组合物,该组合物包含:(a)含铝粉,(b)至少一种玻璃料组合物,二者皆分散在(c)有机介质中;所述玻璃料组合物在焙烧时经历重结晶过程并析出玻璃和结晶相,所述重结晶过程的所述玻璃相包含软化点低于所述玻璃料组合物的原始软化点的玻璃。
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公开(公告)号:CN101816045A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200880110509.4
申请日:2008-10-16
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01B1/22 , C03C8/14 , C03C8/18 , H01B1/16 , H01L31/022425 , H01L31/022433 , H01L31/1804 , H05K1/092 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10T428/31536
Abstract: 本文所述为硅半导体装置以及用于太阳能电池装置正面上的无铅导电银浆。
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