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公开(公告)号：CN113165940A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077168.3
申请日：2019-12-02
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
IPC: C03B29/02 , C03C19/00 , G11B5/73 , G11B5/84 , B23K26/354
Abstract: 在进行圆盘形状的玻璃板的端面的形状加工的玻璃板的制造方法中，圆盘形状的上述玻璃板具有主表面和与上述主表面垂直的端面。包括下述步骤：对上述端面照射激光，相对于上述端面使上述激光沿上述圆盘形状的上述玻璃板的圆周方向相对移动，同时将上述端面加工成目标形状。对上述端面照射的上述激光的截面强度分布为单模，将上述端面中的照射位置上的上述激光的光束在上述玻璃板的厚度方向的宽度设为W1[mm]，将上述玻璃板的厚度设为Th[mm]，将上述激光的功率密度设为Pd时，W1＞Th，Pd×Th为0.8～3.5[W/mm]。
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公开(公告)号：CN106030710A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580010429.1
申请日：2015-03-31
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: G11B5/8404
Abstract: 在进行磁盘用基板的端面研磨处理之前，预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系，根据作为上述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面的目标研磨速率之比，设定上述粒径比的值，制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体。在上述端面研磨处理中，使作为上述端面研磨处理的对象的基板的端面在与通过磁产生单元形成的上述磁功能性流体的块接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。
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公开(公告)号：CN105408062A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042445.4
申请日：2014-09-29
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B9/065
Abstract: 提供一种非磁性基板的制造方法，其包括端面研磨处理，该端面研磨处理对具有侧壁面和形成在主表面与侧壁面之间的倒角面的板状的非磁性基板的端面进行研磨。端面研磨处理是以下这样的处理：利用磁场生成单元，以磁力线沿基板的厚度方向延伸的方式形成磁场，在使含有研磨磨粒的磁功能性流体保持在该磁场中的状态下，使基板的端面与磁功能性流体接触，并使基板与磁功能性流体相对移动，由此研磨基板的端面。在端面研磨处理中对磁功能性流体供给研磨磨粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105164752A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480024064.3
申请日：2014-04-30
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84 , B24B31/112 , B24B9/08 , B24B9/06
CPC classification number: B24B9/065 , B24B9/08 , B24B31/112 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法能够提高玻璃基板的端面的形状精度，能够高品质地抛光。本发明中，使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成在玻璃基板的厚度方向前进的直线状的磁力线，将包含磁粘性流体和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块。另外，在使玻璃基板的水平面相对于与上述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，从而对玻璃基板的端面的侧壁面和倒角面这两个面同时进行研磨。
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公开(公告)号：CN114175156B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202080053261.3
申请日：2020-07-31
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
IPC: G11B7/2531 , B23K26/53 , B23K26/354 , G11B5/84 , G11B5/73 , C03C19/00 , C03B33/09 , C03B33/04 , C03B29/00
Abstract: 一种具有外周端面和内周端面且板厚为0.6mm以下的圆环形状的玻璃板的制造方法，其中，具备下述处理：对圆环状的玻璃坯板的上述外周端面和上述内周端面分别照射激光，由此使上述外周端面和上述内周端面熔化而形成熔化面，并且按照上述外周端面和上述内周端面的上述熔化面的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计均为0.1μm以下、且上述内周端面的上述熔化面的表面粗糙度大于上述外周端面的上述熔化面的表面粗糙度的方式照射上述激光，制造圆环形状的玻璃板。
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公开(公告)号：CN114269699B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202080057696.5
申请日：2020-08-20
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 对圆板形状的玻璃板的端面进行倒角加工的倒角处理具备下述步骤：按照上述玻璃板的一部分配置于加热上述玻璃板的加热空间内、剩余部分配置于上述加热空间的外部的方式配置上述玻璃板的步骤；一边使上述玻璃板绕上述玻璃板的中心单向旋转，一边在上述加热空间的外部对上述玻璃板的端面的圆周上的一部分照射激光，使上述端面的一部分软化，加热通过上述旋转而到达上述加热空间的上述端面的软化部分的步骤。
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公开(公告)号：CN111630009B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201980009730.9
申请日：2019-01-28
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
Abstract: 在从玻璃板切出玻璃坯板时，使激光的焦点位置位于所述玻璃板的板厚方向的内部，并且以从所述玻璃板的表面观察时所述焦点位置描绘圆的方式，使第1激光相对于玻璃板相对移动，从而在所述玻璃板内部形成裂纹开始部，然后，使裂纹从裂纹开始部向所述玻璃板的主表面发展，割断玻璃板，将具有分离面的玻璃坯板从所述玻璃板分离，所述分离面的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计不足0.01μm、正圆度为15μm以下。此后，对所述玻璃坯板的主表面进行磨削或研磨。
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