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公开(公告)号：CN114269699A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080057696.5
申请日：2020-08-20
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 对圆板形状的玻璃板的端面进行倒角加工的倒角处理具备下述步骤：按照上述玻璃板的一部分配置于加热上述玻璃板的加热空间内、剩余部分配置于上述加热空间的外部的方式配置上述玻璃板的步骤；一边使上述玻璃板绕上述玻璃板的中心单向旋转，一边在上述加热空间的外部对上述玻璃板的端面的圆周上的一部分照射激光，使上述端面的一部分软化，加热通过上述旋转而到达上述加热空间的上述端面的软化部分的步骤。
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公开(公告)号：CN108292510B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201680067880.1
申请日：2016-12-28
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
Abstract: 在由板状的玻璃坯板形成圆环状的玻璃坯板的处理中，对于板状的玻璃坯板的主表面，使第一圆形刀片沿着主表面以第一旋转半径旋转而形成外侧切口，使第二圆形刀片沿着主表面以短于第一旋转半径的第二旋转半径旋转而形成内侧切口。在第一圆形刀片的刀口上，在圆周方向隔开第一间隔设有两个以上的第一缺口，在第二圆形刀片的刀口上，在圆周方向隔开第二间隔设有两个以上的第二缺口。第一间隔小于第二间隔。圆环状的玻璃坯板的内周端面与外周端面的同心度为15μm以下。另外，圆环状的玻璃坯板的第一主表面的外周形状的正圆度与上述第一主表面的相反侧的第二主表面的外周形状的正圆度之差为100μm以下。
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公开(公告)号：CN104584127A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380044421.8
申请日：2013-09-27
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84 , B24B31/112 , B24B1/00
CPC classification number: B24B31/112 , B24B1/005 , G11B5/8404
Abstract: 在制造磁盘用玻璃基板中，在进行玻璃基板的端面研磨时，使用磁产生单元形成在所述玻璃基板的厚度方向上行进的磁力线，通过在所述磁力线上配置包含研磨磨粒和磁功能性流体的磁性浆料，使所述磁性浆料沿着所述磁力线保持，通过使所述玻璃基板的端面与沿着所述磁力线保持的所述磁性浆料接触，并在该状态下进行相对移动，对所述玻璃基板的端面进行研磨。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112512741B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201980049738.8
申请日：2019-07-26
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
IPC: B23K26/53
Abstract: 具有开孔的玻璃基板的制造方法包括如下步骤：在成为所述玻璃基板的基础的玻璃坯板的面形成内周圆部和外周圆部，所述内周圆部和外周圆部沿着大致同心圆状照射激光而得到；通过所述外周圆部的外侧部分的加热，使所述玻璃坯板的所述外周圆部的外侧部分相对于所述外周圆部的内侧部分相对热膨胀，在所述外周圆部形成间隙，从而将所述外周圆部的所述内侧部分与所述外周圆部的所述外侧部分进行分离；以及通过所述内周圆部的外侧部分的加热，使所述玻璃坯板的所述内周圆部的所述外侧部分相对热膨胀，在所述内周圆部形成间隙，从而将所述内周圆部的内侧部分与所述内周圆部的所述外侧部分进行分离。
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公开(公告)号：CN114175156A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053261.3
申请日：2020-07-31
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
IPC: G11B7/2531
Abstract: 一种具有外周端面和内周端面且板厚为0.6mm以下的圆环形状的玻璃板的制造方法，其中，具备下述处理：对圆环状的玻璃坯板的上述外周端面和上述内周端面分别照射激光，由此使上述外周端面和上述内周端面熔化而形成熔化面，并且按照上述外周端面和上述内周端面的上述熔化面的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计均为0.1μm以下、且上述内周端面的上述熔化面的表面粗糙度大于上述外周端面的上述熔化面的表面粗糙度的方式照射上述激光，制造圆环形状的玻璃板。
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公开(公告)号：CN111630009A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980009730.9
申请日：2019-01-28
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
Abstract: 在从玻璃板切出玻璃坯板时，使激光的焦点位置位于所述玻璃板的板厚方向的内部，并且以从所述玻璃板的表面观察时所述焦点位置描绘圆的方式，使第1激光相对于玻璃板相对移动，从而在所述玻璃板内部形成裂纹开始部，然后，使裂纹从裂纹开始部向所述玻璃板的主表面发展，割断玻璃板，将具有分离面的玻璃坯板从所述玻璃板分离，所述分离面的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计不足0.01μm、正圆度为15μm以下。此后，对所述玻璃坯板的主表面进行磨削或研磨。
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公开(公告)号：CN108292510A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067880.1
申请日：2016-12-28
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
Abstract: 在由板状的玻璃坯板形成圆环状的玻璃坯板的处理中，对于板状的玻璃坯板的主表面，使第一圆形刀片沿着主表面以第一旋转半径旋转而形成外侧切口，使第二圆形刀片沿着主表面以短于第一旋转半径的第二旋转半径旋转而形成内侧切口。在第一圆形刀片的刀口上，在圆周方向隔开第一间隔设有两个以上的第一缺口，在第二圆形刀片的刀口上，在圆周方向隔开第二间隔设有两个以上的第二缺口。第一间隔小于第二间隔。圆环状的玻璃坯板的内周端面与外周端面的同心度为15μm以下。另外，圆环状的玻璃坯板的第一主表面的外周形状的正圆度与上述第一主表面的相反侧的第二主表面的外周形状的正圆度之差为100μm以下。
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公开(公告)号：CN106030709B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201580010383.3
申请日：2015-03-31
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
CPC classification number: G11B5/7315 , B24B1/00 , B24B9/107 , B24B31/112 , C03C15/00 , C03C21/002 , C03C2214/08 , G11B5/82
Abstract: 包含碱金属成分作为玻璃组成的磁盘用玻璃基板的端面为镜面，对上述端面进行2.5μm蚀刻后测定上述端面的表面粗糙度时得到的粗糙度截面积的负荷系数曲线中，粗糙度截面积的负荷系数为50％时的粗糙度百分数为40％以上。
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