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公开(公告)号:CN102077278B
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN200980125007.3
申请日:2009-06-29
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G11B5/7315 , G11B5/82
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可以应对HDD中的头的低浮上量化以及高速旋转化的磁盘用基板及其制造方法。本发明的玻璃基板的特征在于,在圆环状的磁记录介质用玻璃基板中,玻璃基板的主表面(12)从内周端(13)向外周端(14)同样地倾斜,呈现相对通过玻璃基板的中心的轴各向同性的形状。即,以通过玻璃基板的中心的轴为中心而相对任意角度的旋转是旋转对称的。
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公开(公告)号:CN102171756B
公开(公告)日:2013-08-07
申请号:CN200980138347.X
申请日:2009-09-29
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: C03C23/009 , C03C19/00 , C03C21/008 , C03C23/0075 , C03C2204/08 , C09G1/02 , G11B5/7315 , G11B5/8404 , G11B5/8408
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在算术平均粗糙度(Ra)为0.1nm附近的水平、表面存在的缺陷非常少、适合作为高记录密度磁盘用的基板的磁盘用基板及其制造方法。本发明的磁盘用玻璃基板的特征在于,使用原子力显微镜以2μm×2μm见方、256×256像素的分辨率测定的玻璃基板的主表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.12nm以下,使用一边向所述玻璃基板的主表面照射波长632nm的氦氖激光,一边扫描时的入射光和反射光之间的波长差检测出的、以俯视为0.1μm~0.6μm的大小,且0.5nm~2nm的深度检测出的缺陷每24cm2不足10个。
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公开(公告)号:CN101689376B
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN200880022948.X
申请日:2008-09-26
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G11B5/7315 , C03C21/002 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种磁盘用玻璃基板,具有主表面及端面,为实施了化学强化处理的圆盘状,其特征在于,上述主表面的最表面部应力层压入长度为49.1μm以下,在巴比涅补偿器法的应力曲线图中,在将表示上述主表面的线和表示压缩应力的应力轮廓线之间所形成的角设为θ时,上述最表面部应力层压入长度为{12·t·ln(tanθ)+(49.1/t)}的值y以下。
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公开(公告)号:CN102171756A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200980138347.X
申请日:2009-09-29
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: C03C23/009 , C03C19/00 , C03C21/008 , C03C23/0075 , C03C2204/08 , C09G1/02 , G11B5/7315 , G11B5/8404 , G11B5/8408
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在算术平均粗糙度(Ra)为0.1nm附近的水平、表面存在的缺陷非常少、适合作为高记录密度磁盘用的基板的磁盘用基板及其制造方法。本发明的磁盘用玻璃基板的特征在于,使用原子力显微镜以2μm×2μm见方、256×256像素的分辨率测定的玻璃基板的主表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.12nm以下,使用一边向所述玻璃基板的主表面照射波长632nm的氦氖激光,一边扫描时的入射光和反射光之间的波长差检测出的、以俯视为0.1μm~0.6μm的大小,且0.5nm~2nm的深度检测出的缺陷每24cm2不足10个。
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公开(公告)号:CN101652330A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200880002770.2
申请日:2008-01-24
Applicant: HOYA株式会社 , HOYA玻璃磁盘(泰国)公司
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 本发明提供可减小内径尺寸误差的磁盘用玻璃基板的制造方法。本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法包含化学强化工序,在该工序中,使多个玻璃基板(102)的每个与多个化学强化处理槽(130)中的任一槽的化学强化处理液接触,将玻璃基板化学强化,该方法还包含:测定化学强化前的多个玻璃基板(102)的每个的内径的内径测定工序;对多个化学强化处理槽(130)的每一个掌握由化学强化工序引起的玻璃基板(102)的内径变化量的掌握工序;和组合决定工序,根据变化量分别决定进行化学强化的化学强化处理槽(130),使得测定了内径的多个玻璃基板的化学强化后的内径成为所需值。在化学强化工序中,用决定的各化学强化处理槽(130)将多个玻璃基板(102)化学强化。
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公开(公告)号:CN101147193A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200680009285.9
申请日:2006-03-22
Applicant: HOYA株式会社
Inventor: 矶野英树
CPC classification number: G11B5/8404
Abstract: 本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法包括:垂直于玻璃母材(3)的中心轴地对圆柱状的该玻璃母材(3)进行切断处理而制作玻璃盘的工序,其中,对玻璃母材(3)的侧面进行研磨或镜面加工,在对玻璃母材(3)的侧面进行了化学强化处理后,进行切断处理。
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公开(公告)号:CN1934620A
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200580009038.4
申请日:2005-03-24
Applicant: HOYA株式会社
Inventor: 矶野英树
CPC classification number: G11B5/8404 , G11B5/7315 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明提供一种磁盘用玻璃基板。利用化学强化,两面侧的表层部分成为压缩应力层,这些压缩应力层之间成为拉伸应力层,厚度小于0.5mm,当将拉伸应力层的厚度设为L,将拉伸应力层的拉伸应力的值设为Pt[kg/mm2]时,0.4[kg/mm]≤L·Pt≤2.0[kg/mm]的关系成立。
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公开(公告)号:CN107507632B
公开(公告)日:2020-03-03
申请号:CN201710798143.5
申请日:2012-04-27
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明提供一种在模压成形时不存在玻璃熔敷在模具,且能够有效地进行正圆度良好的形状加工的磁盘用玻璃基板的制造方法。本发明中,所述磁盘用玻璃基板的制造方法包括通过由一对模具对熔融玻璃的块进行直接模压来成形圆板状的玻璃毛坯的成形工序和进行用于在上述玻璃毛坯的主表面形成切痕后,通过使该切痕增长并割断来进行盘形状的玻璃基板的内孔形成以及外形形成的至少一方的形状加工工序,在上述成形工序中,使从熔融玻璃与模具接触到离开为止的上述一对模具的温度为不足上述熔融玻璃的玻璃转化点(Tg)的温度,且不使脱模材料附着在上述一对模具的表面地进行模压成形。
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公开(公告)号:CN106430918A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610822917.9
申请日:2012-04-20
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: C03B11/05 , C03B11/088 , C03B11/122 , C03B11/125 , C03B2215/07 , C03B2215/70 , C03C19/00 , C03C2204/08 , G11B5/735 , G11B5/8404 , C03B2215/06
Abstract: 本发明提供一种通过冲压成型可得到表面波纹良好的磁盘用玻璃坯料的磁盘用玻璃坯料的制造方法及磁盘用玻璃基板的制造方法。一种磁盘用玻璃坯料的制造方法,包括使用一对模具对熔融玻璃块进行冲压成型的成型工序,其中,在所述成型工序中,使用用于减小所述熔融玻璃的冲压中的所述模具的冲压成型面内的温差的均热装置,进行冲压成型。
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公开(公告)号:CN102656632B
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201080029002.3
申请日:2010-12-24
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: C03B11/05 , B24B41/06 , C03B11/005 , C03B11/08 , C03B11/088 , C03B11/125 , G11B5/7315 , G11B5/735 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供磁盘用玻璃基板的制造方法以及磁盘用玻璃基板,提供能够高效地制造具有良好表面凸凹精度及耐冲击性的磁盘用玻璃基板的方法,该方法具有:加压成形工序,制作具有主表面的粗糙度为0.01μm以下、且作为磁盘用玻璃基板的目标平坦度的平坦度的板状玻璃材料;化学强化工序,制造至少在板状玻璃材料的主表面形成压缩应力层的玻璃基板;及主表面研磨工序,在玻璃基板的主表面加压研磨垫,一边在玻璃基板与研磨垫之间供给包含研磨材料的研磨液,一边使玻璃基板和研磨垫相对移动,以研磨玻璃基板的主表面。而且,将在加压成形工序中制作的板状玻璃材料的厚度设定为相对于作为磁盘用玻璃基板的目标厚度,厚主表面研磨工序产生的研磨量厚度。
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