公开(公告)号：CN1319277A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN00801565.1

申请日：2000-07-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 近藤良一 ,  仓桥孝秀 ,  中井信也 ,  加藤一

IPC: H04B1/04 ,  H01P1/36 ,  H03F3/60

CPC classification number: H03F3/601 ,  H01P1/387 ,  H03F1/56 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/372 ,  H04B2001/0408 ,  H05K1/182

Abstract: 一种隔离装置包括电介质多层基片、高频功率放大器电路、隔离元件以及形成在电介质多层基片上的电路元件。该高频功率放大器电路和隔离元件整体地形成在多层电介质基片上并通过电路元件互相连接。