发光装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100474580C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200610074400.2

    申请日:2006-04-14

    CPC classification number: H01L2224/16225

    Abstract: 本发明提供一种发光装置,其具备半导体发光元件和层叠型片状可变电阻。层叠型片状可变电阻具有,配置了可变电阻部的层压体和在层压体的外表面上配置的多个外部电极。可变电阻部具有以ZnO为主要成分且表现电压非直线特性的可变电阻层,和以夹着该可变电阻层的方式配置的多个内部电极。多个外部电极分别连接于多个内部电极中的对应的内部电极。半导体发光元件配置在层叠型片状可变电阻上。半导体发光元件以并联连接于可变电阻部的方式,连接于多个外部电极中的对应的外部电极。

    可变电阻和发光装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101276664A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810090246.7

    申请日:2008-03-31

    Abstract: 在可变电阻V1中,放热部14包含与作为可变电阻素体15的主成分的ZnO相同的成分作为金属氧化物,并使可变电阻素体15与放热部14的构成成分共同。另外,在烧制时,放热部14中包含的Ag在面14a和面15b的界面附近,在作为可变电阻素体15的主成分的ZnO的粒界中扩散。因此,可变电阻中V1在烧制时(或脱粘合剂时),在可变电阻部11和放热部14之间几乎不产生裂纹,从而能够充分地确保可变电阻部11和放热部14的接合强度。因此,传至可变电阻部11的热量,在放热部14的面中从14a遍及至面14b、面14c、面14d而形成的导通路径中传送,并被高效率地放出。

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