贯通电容器及贯通电容器的制造方法

    公开(公告)号:CN101359533B

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN200810131218.5

    申请日:2008-08-01

    CPC classification number: H01G4/35 H01G4/005 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种能够容易地判断电容器素体的外表面和信号用内部电极层之间的缝隙有无异常的贯通电容器以及贯通电容器的制造方法。在贯通电容器(1)中,从电介质层(8)的层叠方向看时,在信号用内部电极层(6)的与接地用内部电极层(7)相互相对的相对部分(6a)上,设有向接地电极(4)突出的凸部(10)。因此,在从形成有接地电极(4)的端面(2b、2b)至信号用内部电极层(6)的缝隙量(G)出现异常的情况下,凸部(10)和接地电极(4)接触,接地电极(4)与端子电极(3)短路。所以,在该贯通电容器(1)中,能够根据有无短路而容易地检测上述缝隙量(G)的异常。

    电子部件
    12.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117238665A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202310682396.1

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本发明提供一种耐压性提高的电子部件。电子部件(10)具有:陶瓷元件(30),其具有第一电极部(33)和第二电极部(34);第一金属端子(40),其具有经由焊料与第一电极部连接的第一电极连接部(44)、和第一外部连接部(42);以及第二金属端子(50),其具有经由焊料与第二电极部连接的第二电极连接部(54)、和第二外部连接部(52)。第一电极连接部(44)具有第一焊料止挡部(440),其中,与第一电极部的相对面(44a)的至少一部分起伏,控制焊料向第一电极部的附着区域(61)的范围。第二电极连接部(54)具有第二焊料止挡部(540),其中,与第二电极部的相对面(54a)的至少一部分起伏,控制焊料向第二电极部的附着区域(62)的范围。

    层叠陶瓷电子部件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117153556A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310614233.X

    申请日:2023-05-29

    Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件,其具有:包含陶瓷层和内部电极层的元件主体、和形成于元件主体的外表面且与内部电极层的一部分电连接的外部电极。外部电极具有:第一层,其与元件主体直接相接,包含第一绝缘体相和第一金属相;第二层,其与第一层的外表面相接,包含第二绝缘体相和第二金属相。第一层中的第一金属相的面积比例超过8%且为30%以下,第二层中的第二金属相的面积比例高于第一层中的第一金属相的面积比例。而且,第一金属相的平均长宽比为3.5以上。

    电子零件
    14.
    发明公开
    电子零件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116646177A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310056570.1

    申请日:2023-01-17

    Abstract: 本发明提供一种能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等,且能够确保适当的绝缘特性的电子零件。电子零件具有:壳体,其具有具备开口的收容部;陶瓷元件,其配置于收容部,具有相互对置第一主面和第二主面,且具有形成于第一主面的第一电极部和形成于第二主面的第二电极部;第一金属端子,其具有与第一电极部连接的第一电极连接部、经由开口从收容部露出的第一安装部、以及将第一电极连接部和第一安装部连接的第一端子臂部;第二金属端子,其具有与第二电极部连接第二电极连接部、经由开口从收容部露出的第二安装部、以及将第二电极连接部和第二安装部连接的第二端子臂部;绝缘部件,其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。

    带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN115763069A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211007061.1

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明提供带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法。带金属端子的电子部件(11)具备:电子部件(2),其具有素体(21)和设置于素体(21)中在X方向上对置的端面(21a、21a)的外部电极(22、22);板状的金属端子(12、12),其具有与外部电极(22)接合的接合部(31)和在Z方向上比电子部件(2)突出设置的脚部(32),金属端子(12)的脚部(32)具有:延伸部分(41),其从接合部(31)连续地向Z方向延伸;第一弯曲部分(42),其相对于延伸部分(41)以成锐角的第一角度(θ1)从延伸部分(41)的前端向电子部件(2)侧弯曲;第二弯曲部分(43),其相对于延伸部分(41)以比第一角度(θ1)大的第二角度(θ2)从第一弯曲部分(42)的前端弯曲。

    电子部件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113745002A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202110409544.3

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有:第一电容器,其具有第一及第二端子电极;第二电容器,其具有第三及第四端子电极;壳体,其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部;线圈,其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开,且配置于所述容纳凹部之外;第一导电性端子,其与所述第一端子电极连接,且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面;第二导电性端子,其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接,且一部分被配置于所述安装侧底面;第三导电性端子,其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接,且一部分被配置于所述安装侧底面;和第四导电性端子,其与所述第四端子电极连接,且一部分被配置于所述安装侧底面。

    层叠陶瓷电容器
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105702453B

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201510897040.5

    申请日:2015-12-08

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30 H01G4/385

    Abstract: 层叠陶瓷电容器具备素体、第一端子电极以及第二端子电极、多个内部电极。素体的第一方向上的长度长于素体的第三方向上的长度并且是素体的第二方向上的长度以下。多个内部电极的第二方向上的长度长于多个内部电极的第三方向上的长度。多个内部电极具有多个第一内部电极、多个第二内部电极、多个第三内部电极以及多个第四内部电极。素体包含多个第一区域和多个第二区域。多个第一区域位于互相相对的第一内部电极与第二内部电极之间。多个第二区域分别位于经由第三内部电极而互相相对的第一内部电极彼此之间和经由第四内部电极而互相相对的第二内部电极彼此之间。第一区域和第二区域在第一方向上交替地定位。

    贯通电容器及贯通电容器的制造方法

    公开(公告)号:CN101359533A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200810131218.5

    申请日:2008-08-01

    CPC classification number: H01G4/35 H01G4/005 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种能够容易地判断电容器素体的外表面和信号用内部电极层之间的缝隙有无异常的贯通电容器以及贯通电容器的制造方法。在贯通电容器(1)中,从电介质层(8)的层叠方向看时,在信号用内部电极层(6)的与接地用内部电极层(7)相互相对的相对部分(6a)上,设有向接地电极(4)突出的凸部(10)。因此,在从形成有接地电极(4)的端面(2b、2b)至信号用内部电极层(6)的缝隙量(G)出现异常的情况下,凸部(10)和接地电极(4)接触,接地电极(4)与端子电极(3)短路。所以,在该贯通电容器(1)中,能够根据有无短路而容易地检测上述缝隙量(G)的异常。

    陶瓷电子部件
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113707456B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202110538833.3

    申请日:2021-05-18

    Abstract: 本发明的电子部件具有:陶瓷素体,其具有内部电极;和外部电极,其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有:第一电极层,其与内部电极的至少一部分电连接;和第二电极层,其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域,第二电极层具有第二导体区域,该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。

    电子零件
    20.
    发明公开
    电子零件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116646176A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310056464.3

    申请日:2023-01-17

    Abstract: 本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有:壳体,其具有具备开口的收容部;陶瓷元件,其配置于所述收容部;金属端子,其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部;壳体罩,其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部;模制树脂,其填充于所述收容部内。

Patent Agency Ranking