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公开(公告)号：CN107464974A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710717998.0
申请日：2017-08-21
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种LTCC新型多边对称结构五路功分器，该五路功分器由集总参数元件构成，采用新型六边形对称结构，能够实现对输入信号功率的五等分，将一路信号能量分为五路，分别输出到五个输出端口。本发明运用LTCC（低温共烧陶瓷工艺）技术实现三维立体集成，具有低插入损耗、高隔离度、高可靠性、体积小、重量轻、结构简单性能稳定、成品率高等优点。
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公开(公告)号：CN107275741A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710449654.6
申请日：2017-06-14
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明所述一种新型的毫米波波导径向功率合成器,该合成器利用八路矩形波导Y分支将径向排列的八个基于扇形波导的功率合成器合为一路。本发明所述功率合成器与传统的基于圆波导径向架构的功率合成器相比，分支路端口幅相一致性能更好，此外该电路还具有小型化，宽频带的特点，可用于满足毫米波多路高效率高功率合成需求。
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公开(公告)号：CN107248609A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710619946.X
申请日：2017-07-26
Applicant: 德清利维通讯科技股份有限公司
Inventor： 邓庆杰
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明提供一种体积小、宽带宽、高频、损耗小、高可靠度的微带线功率合路器，包括一组与外部连接的射频输入端口、一个射频输出端口、两个盖板、两个介质板、主微带线通路，其中主微带线通路放置于两个介质板之间，且主微带线通路的正反两面均设有微带线并形成一组带状线间的直接耦合，主微带线通路的各端口分别连接输入、输出端口，两个盖板分别压在两个介质板上并通过紧固件固定。
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公开(公告)号：CN107196029A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710371717.0
申请日：2017-05-24
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种改善隔离度的径向波导功率分配/合成器，包括上盖板、上盖垫片、膜片层盖板、主腔体块、下盖垫片、下盖板、电阻膜片、标准SMA接头、馈电探针，上盖板、上盖垫片、膜片层盖板、主腔体块、下盖垫片、下盖板按顺序组装，且组装后采用螺钉进行整体组合固定，其中上盖垫片和多片电阻膜片置于由上盖板与膜片层盖板组成的空腔中，另外多片电阻膜片和下盖垫片置于由主腔体块与下盖板组成的空腔中，馈电探针末端与标准SMA接头相接。本发明能够有效地改善径向波导类型的功率分配/合成器，且具有较宽的工作频带、低插损、结构容易实现的特点。
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公开(公告)号：CN107104260A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710490805.2
申请日：2017-06-23
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种适用于微波多倍频程3dB正交电桥。该正交电桥，包括强耦合结构一个和弱耦合结构两个，这三部分耦合结构按照“弱耦合—强耦合—弱耦合”顺序级联。所设计的电桥在可在多个倍频程的频率范围内，将输入信号分为两路幅度相等、相位相差90度的信号。该发明在电桥中弱耦合部分以倾斜渐变耦合线进行耦合，这样可以改善电桥中由奇、偶模传输速度不相等所造成的定向性变差等问题；在电桥中强耦合部分则以圆弧耦合线形式进行交叉耦合，并且整个强耦合部分设计成一个圆环形状，大大减小整体电路体积、降低加工成本。该结构尤其适用于微波多倍频程功率合成/分配领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107039732A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610401782.9
申请日：2016-06-08
Applicant: 深圳振华富电子有限公司 , 中国振华(集团)科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种叠层片式功率分配模块，包括输入电极、输出电极、上盖、下盖及中间层，中间层包括旁路电容内电极、功率分配线圈及耦合电容内电极，功率分配线圈的数量至少为两个且相互并联；旁路电容内电极的一端连接功率分配线圈的公共端，另一端接地；功率分配线圈的公共端连接输入电极，每个功率分配线圈的非公共端连接一输出电极；每两个并联的功率分配线圈的非公共端之间连接一耦合电容内电极以及一隔离电阻，隔离电阻设于上盖表面且与输出电极连接。本发明在上盖和下盖之间叠层制作旁路电容内电极、功率分配线圈和耦合电容内电极，产品高度集成、体积小、焊接性好、适合高密度表面贴装，插入损耗小、相位及幅度平衡性优，满足装配及电性能要求。
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公开(公告)号：CN106910971A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710179144.1
申请日：2017-03-23
Applicant: 西北核技术研究所
Abstract: 本发明提供一种基于脊波导结构的五端口波导功分器，属于微波器件技术领域，包括中心三脊波导、沿E面排列的三个输入单脊波导与两个输出单脊波导；三个输入单脊波导、中心三脊波导与两个输出单脊波导均沿E面中心线对称分布；中心三脊波导一端的三个脊分别与三个输入单脊波导的脊连接，中心三脊波导另一端的两侧的脊分别与两个输出单脊波导的脊连接。解决了现有技术不能或不易满足kW级功率容量要求、低插损、高隔离度以及尺寸体积要求的问题，该五端口单脊波导功分器可以用于雷达发射机的和差网络以及固态放大器的功率合成。
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公开(公告)号：CN106711567A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611252178.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明公布了一种带框架的正交模耦合器，正交模耦合器内芯的腔体和框架一体集成，腔体封闭一侧连接有一个极化器，腔体开口一侧与盖板相配合形成正交模耦合器内芯，盖板上集成了另一个极化器，腔体前端连接有公共端口。本发明由4个部件组成，腔体和支架作为一个整体设计，不但减少了产品的零件个数，而且大大优化了产品的强度，提高了整个产品的带负载能力以及抗风载等应力方面的能力。一个极化器和盖板集成在一个零件里。同时正交模耦合器的垂直极化方向支路通过转90度扭转设计，使得垂直极化方向和水平极化方向都能够E面剖分，大大降低了产品的插损。盖板和腔体在公共端口等接触处都加工有一定的斜度，以便实现多个方向的紧密贴紧装配。
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公开(公告)号：CN106684517A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710116269.X
申请日：2017-03-01
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 新型宽带3dB90°电桥，属于微波毫米波集成电路功率分配/合成技术领域。端口一7和端口二8间连接第一微带线1，端口三9和端口四10间连接第二微带线2，第一微带线1和第二微带线2相互平行；在第一微带线1和第二微带线2间对称跨接第三微带线3和第四微带线4，第三微带线3和第四微带线4与第一微带线1和第二微带线2相互垂直；在第一微带线1和第二微带线2的中心位置间连接第五微带线5，在第三微带线3和第四微带线4的中心位置间连接第六微带线6，第五微带线5与第一微带线1和第二微带线2相互垂直，第六微带线6与第三微带线3和第四微带线4相互垂直；第五微带线5与第六微带线6正交交叉。本发明具有宽频带、结构简单、易于加工等特点。
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公开(公告)号：CN106654495A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611173870.4
申请日：2016-12-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十研究所
Abstract: 本发明提供了一种X波段基于基片集成波导同轴腔的滤波功分器，在介质基板一侧设计输入输出结构和基片集成波导同轴滤波单元，另一侧为地板；所述的输入输出结构包括输入端和输出端；输入端采用二级T型阶梯阻抗匹配网络转共面波导馈电结构；所述的基片集成波导同轴滤波单元由两级基片集成波导同轴谐振腔级联而成，谐振腔间通过开口耦合能量；两个输出端均为共面波导转微带结构，两个输出端之间接一个100欧姆电阻。本发明具有更高的无载品质因数，对于改善器件的插入损耗及减小器件尺寸具有显著的效果，特别是较高频率下的窄带应用，性能指标均有显著改善，对于现代雷达系统的小型化以及成本控制有明显的效果。
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