公开(公告)号：CN107079586B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201480082834.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 尾屋隼一郎 ,  及川智明 ,  山本峰雄 ,  石井博幸 ,  麻生洋树 ,  浦边优人

IPC: H05K3/34 ,  H02K11/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H02K11/0094 ,  F24F11/89 ,  H02K5/08 ,  H02K11/00 ,  H02K11/215 ,  H02K11/33 ,  H02K15/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 以得到同时实现周向的高的安装位置精度和高的焊锡强度的配线板为课题，提供一种安装有具有多个引脚的电子零件的配线板，具备：基底基板；多条配线，被设在所述基底基板上；抗蚀层，覆盖该多条配线；以及多个引脚安装部，与该多条配线连接，并在抗蚀层的开口部露出整个面，供多个引脚利用回流进行锡焊，在抗蚀层的开口部中，引脚的引出方向与配线的引出方向平行。

公开(公告)号：CN107079586A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480082834.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 尾屋隼一郎 ,  及川智明 ,  山本峰雄 ,  石井博幸 ,  麻生洋树 ,  浦边优人

IPC: H05K3/34 ,  H02K11/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H02K11/0094 ,  F24F11/89 ,  H02K5/08 ,  H02K11/00 ,  H02K11/215 ,  H02K11/33 ,  H02K15/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 以得到同时实现周向的高的安装位置精度和高的焊锡强度的配线板为课题，提供一种安装有具有多个引脚的电子零件的配线板，具备：基底基板；多条配线，被设在所述基底基板上；抗蚀层，覆盖该多条配线；以及多个引脚安装部，与该多条配线连接，并在抗蚀层的开口部露出整个面，供多个引脚利用回流进行锡焊，在抗蚀层的开口部中，引脚的引出方向与配线的引出方向平行。

公开(公告)号：CN101371404A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002374.5

申请日：2007-01-11

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 川原勇三

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02 ,  H01R12/22 ,  H01R24/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/707 ,  H01R12/727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种即使使安装面积比以往小、也能够防止基板保持强度下降的固定器、具有该固定器的面安装型部件以及使用该固定器的安装结构。固定器(20)用于将连接目标焊接到电路基板PCB上。固定器(20)具有固定在连接目标的侧面的固定部(21)和从该固定部(21)延伸并焊接到电路基板PCB的表面上的焊接部(22)。焊接部(22)的端部向外回为U字形，其直线状的棱部(22a)与电路基板PCB的表面接触。在与电路基板PCB接触的焊接部(22)的棱部(22a)的两侧，焊料焊脚(30)彼此接近并形成为一体。

公开(公告)号：CN100440499C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200410061938.0

申请日：2004-06-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 龟山工次郎 ,  三田清志

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，可提高对熔接在外部端子上的接合材料的目视确认性。该半导体器件将半导体元件和与所述半导体元件电连接的电极通过具有绝缘性的密封材料进行密封，并使所述电极在介由接合材料与外部的安装基板接合的安装面的周围露出，所述电极在所述安装面通过所述接合材料接合于所述安装基板的状态下，从包围所述安装面的侧面一侧呈现可目视所述接合材料的形状。