公开(公告)号：CN105321933B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510461278.3

申请日：2015-07-31

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吴明哲

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括一基板，其中具有一正面、一底面，以及一位于所述基板周边的侧壁面；数个焊垫，设置在所述底面上；至少一电磁屏蔽连接结构，设置在所述底面，并且部分所述电磁屏蔽连接结构是被暴露于所述侧壁面上；一半导体器件，设置在所述正面上；一封膜，设置在所述正面上，并覆盖住所述半导体器件；以及一电磁屏蔽层，顺形的覆盖住所述封膜以及所述侧壁面，并与暴露于所述侧壁面上的所述电磁屏蔽连接结构直接接触并电性连接。

公开(公告)号：CN105720016B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201410718130.9

申请日：2014-12-02

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 姜裕求 ,  金政勋 ,  林星默

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体衬底、半导体封装结构和其制造方法。所述半导体衬底包括第一表面、第二表面、第三表面、第一导电部以及第二导电部。所述第二表面相对于所述第一表面。所述第三表面自所述第一表面延伸到所述第二表面。所述第一导电部在所述第三表面上具有第一宽度，且在所述第一表面具有第一面积。所述第二导电部在所述第三表面具有第二宽度，且在所述第一表面具有第二面积，其中所述第二宽度不同于所述第一宽度且所述第二面积不同于所述第一面积。

公开(公告)号：CN105826292B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201610298080.2

申请日：2012-03-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 沼崎雅人

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明阻止了在半导体器件的组装中形成孔洞。MCU芯片和AFE芯片被安装在由具有一对第一侧边和一对第二侧边的四边形形成的裸片焊盘上方。在MCU芯片和AFE芯片上执行引线键合之后，从两个第二侧边中的一个第二侧边的一侧向另一第二侧边的一侧提供树脂。从而，使所述树脂穿过MCU芯片上方的第一焊盘组和第二焊盘组之间的开口以填充芯片之间的区域，因此阻止了在芯片之间的区域中形成孔洞。

公开(公告)号：CN106206529B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201510221086.5

申请日：2015-05-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊成 ,  蔡柏豪 ,  郑礼辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和制造方法。放置与所述通孔电连接的可回流材料，其中，通孔延伸穿过密封剂。在可回流材料上方形成保护层。在实施例中，在保护层内形成开口以暴露可回流材料。在另一实施例中，形成保护层从而使得可回流材料延伸为远离保护层。本发明涉及半导体器件和制造方法。

公开(公告)号：CN106158824B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201510171945.4

申请日：2015-04-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄麟智 ,  邓宏安 ,  陈新瑜 ,  吴仓聚 ,  谢政杰

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供了集成电路封装件及其形成方法。在载体上形成一个或多个再分布层。在RDL的第一侧上形成第一连接件。使用第一连接件将管芯接合至RDL的第一侧。在RDL的第一侧上和管芯周围形成密封剂。从上面的结构剥离载体，以及在RDL的第二侧上形成第二连接件。切割产生的结构以形成单独的封装件。

公开(公告)号：CN105097680B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201410297996.7

申请日：2014-05-16

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 毕建设 ,  白兰萍 ,  陈泉 ,  郭利萍 ,  徐艳博

IPC: H01L21/82 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81904 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及用于集成电路器件的保护性封装。一种封装集成电路IC器件的方法，其中，将管芯机械地接合到相应的互连基板上，引线接合所述管芯，以及将管芯密封到保护性的壳内这些传统的制造步骤被单一的制造步骤代替，该步骤包括热处理适当的部件组件，从而既为最终的IC封装中的所述管芯形成合适的电连接，又使得一个或多个模塑复合物将所述管芯密封到保护性外壳内。

公开(公告)号：CN106340496B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201510250359.9

申请日：2015-05-15

Applicant: 无锡超钰微电子有限公司

Inventor： 谢智正 ,  许修文

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73253 ,  H01L2224/97

Abstract: 一种芯片封装结构及其制造方法；芯片封装结构的制造方法包括提供一导电框体，所述导电框体包括底板及多个分隔板，其中底板具有一承载面及一相对于承载面的底面，多个分隔板设置于承载面，并定义出多个容置区；接着，多个芯片被分别固定于多个容置区内，其中每一个芯片的背面连接承载面；随后，切割导电框体，以形成相互分离的多个封装结构。本发明利用导电框体取代塑封料来封装芯片，可减少塑封料的使用，而尽可能避免环境污染；另外，在导电框体切割以形成多个芯片封装结构时，可借助改变切割的位置来形成不同的封装结构。

公开(公告)号：CN104377171B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201410007067.8

申请日：2014-01-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邱绍玲 ,  许国经 ,  吴伟诚 ,  黄炳刚 ,  侯上勇 ,  郑心圃 ,  余振华

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有中介层的封装件及其形成方法。本发明的封装结构包括：中介层、位于中介层上方并且接合至中介层的管芯以及位于中介层下方并且接合至中介层的印刷电路板（PCB）。中介层中不包含晶体管（加入晶体管），而包括半导体衬底、位于半导体衬底上方的互连结构、位于硅衬底中的通孔以及位于硅衬底的背侧上的重分布线。互连结构和重分布线通过通孔电连接。

公开(公告)号：CN109003963A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810572690.6

申请日：2018-06-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金原永 ,  姜善远

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035

Abstract: 半导体封装包括：第一互连基板，该第一互连基板在第一重新分布基板上并且具有贯穿第一互连基板的第一开口。第一半导体芯片在第一重新分布基板上，并且在第一互连基板的第一开口中。第二重新分布基板在第一互连基板和第一半导体芯片上。第二互连基板在第二重新分布基板上，并且具有贯穿第二互连基板的第二开口。第二半导体芯片在第二重新分布基板上，并且在第二互连基板的第二开口中。

公开(公告)号：CN105074905B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201480019056.X

申请日：2014-03-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚

IPC: H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08J5/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/10 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。