公开(公告)号：CN114628154A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111352853.8

申请日：2021-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 卞晚洙 ,  金虎润 ,  千旼俓 ,  孙受焕 ,  沈原彻

IPC: H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电容器和具有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有第一表面至第六表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的在与第三表面和第四表面垂直的方向上的相对端部上，且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；绝缘体，设置在所述电容器主体的第一表面上；第一导电树脂层，覆盖所述绝缘体的在所述方向上的一个端部和所述第一外电极；以及第二导电树脂层，覆盖所述绝缘体的在所述方向上的另一端部和所述第二外电极。

公开(公告)号：CN110660587A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201910451154.5

申请日：2019-05-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑大宪 ,  刘京花 ,  卞晚洙 ,  千旼俓 ,  孙受焕 ,  金虎润

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的端部上的第一外电极和第二外电极；氧化铝片，包括片主体以及分别设置在所述片主体的端部上的第一外端子和第二外端子，所述第一外端子与所述第一外电极接触并且所述第二外端子与所述第二外电极接触；第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一外端子；以及第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二外端子。所述第一镀层包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的镍镀层和锡镀层，所述第二镀层包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的镍镀层和锡镀层。

公开(公告)号：CN109903992A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201811085949.0

申请日：2018-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金虎润 ,  刘京花 ,  卞晚洙 ,  郑大宪 ,  千旼俓 ,  孙受焕

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/224

Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及设置在电容器主体的相对端上的第一外电极和第二外电极，电容器主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极以及分别介于第一内电极与第二内电极之间的多个介电层；高刚性片，包括设置在多层电容器的下侧上的基板以及设置在基板上并彼此分开的第一放电电极和第二放电电极，第一放电电极包括第一放电部分并且连接到第一外电极，第二放电电极包括第二放电部分并且连接到第二外电极，第一放电部分和第二放电部分延伸到基板的上表面或下表面；以及密封部，覆盖第一放电电极和第二放电电极并且包括设置在第一放电部分和第二放电部分之间的空间部分。

公开(公告)号：CN109427479A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810735148.8

申请日：2018-07-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 卞晚洙 ,  金虎润 ,  刘京花 ,  郑大宪 ,  千旼径 ,  孙受焕

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G2/06

Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成，其中，所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。