公开(公告)号：CN101094560B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710109434.5

申请日：2007-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  杨德桭 ,  金根晧

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板，包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层，并且可提高散热效率，所述印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层一侧上的电路图案；层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接，并与电路图案电连接；层压在绝缘层另一侧上的散热层；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。

公开(公告)号：CN101094560A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710109434.5

申请日：2007-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  杨德桭 ,  金根晧

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板，包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层，并且可提高散热效率，所述印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层一侧上的电路图案；层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接，并与电路图案电连接；层压在绝缘层另一侧上的散热层；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。