公开(公告)号：CN108430174A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810252321.9

申请日：2018-03-26

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 肖璐 ,  纪成光 ,  王洪府 ,  刘梦茹 ,  赵刚俊 ,  孙梁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0187

Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种混压PCB的制作方法及混压PCB；所述制作方法包括：将第二芯板嵌入单张第一芯板或者多张第一芯板内；对于欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层，所述局部位置对应于第二芯板与第一芯板的相应内层线路之间的结合位置；之后，将内嵌有第二芯板的第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合。本发明实施例中可利用半固化片上增设的导电层实现两种不同材料的芯板的相应内层线路的连通，提高PCB产品的质量。

公开(公告)号：CN104145536B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201380012964.1

申请日：2013-01-31

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 木村毅

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种可收容于受限制空间，且可靠性高的可高密度布线的立体层叠布线基板。立体层叠布线基板（1）具有层叠的多个立体布线基板（11、12、13）。各个立体布线基板（11、12、13）具有绝缘膜（111）与导体图案（112）。绝缘膜（111）构成三维立体面而形成。导体图案（112）延伸在绝缘膜（111）的三维立体面上。

公开(公告)号：CN107835588A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710890578.2

申请日：2017-09-27

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 王小平 ,  何思良 ,  纪成光 ,  赵刚俊 ,  陈正清 ,  金侠

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB，所述制作方法包括：制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤；每张子板的制作方法包括：在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并金属化；阶梯状通孔沿其轴向包括大孔径的第一通孔部和小孔径的第二通孔部，两者之间形成第一台阶面；去除第一台阶面的全部或部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分；将至少两张子板压合形成母板时，各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。本发明实施例中，每个子板的阶梯状通孔内壁的铜层被分为两部分或者三部分，而各层子板在压合形成母板时，使得母板的同一孔的位置实现更多网络连接层，大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。

公开(公告)号：CN103098564B

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201080068098.4

申请日：2010-07-20

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  奥田泰弘 ,  山口乔 ,  西川润一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2203/0733

Abstract: 多层印刷配线板（1）具有：第1导电层（12），其设置在第1基板（11）上；第2导电层（22），其设置在第2基板（21）上；以及通孔（2），其贯穿第2基板（21），并且以第1导电层（12）作为底面。在通孔（2）中填充有导电性膏（3），该导电性膏（3）含有作为导电性填料的平板状填料。

公开(公告)号：CN104717850A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310704307.5

申请日：2013-12-19

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 陈于春 ,  沙雷 ,  崔荣 ,  刘宝林

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部电镀或者局部蚀刻制作局部厚铜电路板工艺所存在的各种缺陷。所述方法包括：提供厚铜基板和第一层压板以及第一绝缘粘结层，所述厚铜基板的第一面具有第一厚铜线路，所述第一层压板的第一面具有第一薄铜线路，所述第一绝缘粘结层上开设有与所述第一厚铜线路匹配的第一通槽；对所述厚铜基板，所述第一绝缘粘结层和所述第一层压板进行压合，使所述第一厚铜线路通过所述第一通槽抵顶在所述第一层压板中的第一薄铜线路所在的第一面的绝缘层上，制得第一薄铜线路和第一厚铜线路在同一层的局部厚铜电路板。

公开(公告)号：CN102577646B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201080044993.2

申请日：2010-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  小泽真大

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/281 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4691 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板及其制造方法。主体(11)由包含挠性材料的多片柔性片材(26)经层叠而构成，具有刚性区域(R1、R2)、以及比刚性区域(R1、R2)要容易变形的柔性区域(F1)。布线导体(30b、30c、36b、36c)设置于主体(11)内，并构成电路。强化用绝缘膜(20b、20c、24b、24c)设置于柔性片材(26)的刚性区域(R1、R2)内，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体(30b、30c、36b、36c)的部分。

公开(公告)号：CN104363720A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410562530.5

申请日：2014-10-21

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 刘克敢 ,  张军杰 ,  韩启龙 ,  刘东

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/429

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB中制作深盲槽的方法。本发明通过先在第一半固化片上开窗及第二芯板上设预锣槽再进行压合，且制作阻焊层后再通过钻通槽，以除去预锣槽上方的板块，从而形成深盲槽，由此可减小通槽的深度，便于将粉尘排出，避免槽底焊盘上粘附焦化的粉尘。将预锣槽的深度设为第二芯板厚度的2/3，避免槽底下方的板块出现压合不良。制作阻焊层后再使槽底焊盘露出，可减轻槽底焊盘在空气中的氧化，并避免槽底焊盘被擦花。设置与槽底焊盘依次导通的第一引线、第一焊盘、第一金属化通孔，可通过电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理，克服现有技术中因深盲槽内药水流动性差，无法进行交换而导致槽底焊盘出现漏镀的问题。

公开(公告)号：CN104332412A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201310307349.5

申请日：2013-07-22

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 苏威硕

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/13 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/92125 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一第一线路基板，其包括第一介电层、第一和第二导电线路层，第二导电线路层包括多个第一电性连接垫，第一线路基板还具有第一镂空区；提供一第二线路基板，其包括第二介电层、第三和第四导电线路层，第三导电线路层包括多个第二电性连接垫；提供一胶片，其包括第二镂空区和多个开孔，开孔均填充有导电粘接材料；及依次堆叠并压合第一线路基板、胶片及第二线路基板，第一镂空区和第二镂空区相连通构成一收容槽，第三导电线路层部分露出于所述收容槽，构成多个第一接触垫，导电粘接材料的一端与第一电性连接垫电接触，另一端与第二电性连接垫电接触，形成封装基板。本发明还涉及一种封装基板及一种封装结构。

公开(公告)号：CN102422729B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201080021482.9

申请日：2010-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱落的电路基板及其制造方法。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面，且安装电子元器件。外部电极(14)设置在层叠体(11)的下表面，且安装于布线基板。内部导体(20)设置在相邻的两个绝缘体层(16g、16h)之间，且与绝缘体层(16g)固接，同时与绝缘体层(16h)不固接。内部导体(20)设置成横穿将位于最靠近外部电极(14b、14e)的外部电极(12a、12c)和该外部电极(14b、14e)进行连接而得到的区域(A2、A5)。

公开(公告)号：CN103781274A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310498883.9

申请日：2013-10-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原芳道 ,  山本敏久 ,  山中隆广 ,  龟山浩二 ,  小林裕次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/327 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热结构，包括多层板（12）和用于发散在多层板内包含的电子装置（Qa、Qb、Qc和Qd）所产生的热的散热器（14）。该多层板具有层叠在一起的多个基部分（121-125）并且由电绝缘材料构成。在电子装置和散热器之间设置的基部分没有由导电材料制成的层间连接导体并且用作电绝缘层来提供电子装置和散热器之间的电隔离。