公开(公告)号：CN101681898A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018848.X

申请日：2008-06-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰 ,  山田靖

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：多个半导体元件(1A～1D)；以及电极构造(2)，在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A，20B)，并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括：交流电极(2A)，在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1)；以及多个直流电极(2B)，多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A～1D)；交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。

公开(公告)号：CN101578701A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880002205.6

申请日：2008-01-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：第一和第二半导体元件(11、12)；散热器(2)，所述散热器(2)具有装载所述半导体元件(11、12)的装载面(2A)，并且在内部形成有供冷却剂流动的冷却剂流路(20)，所述冷却剂用于冷却半导体元件(11、12)；以及突出部(3)，被设置在散热器(2)的位于与所述装载面(2A)相反侧的部分，沿着与冷却剂的流动方向(箭头DR1方向)交叉的方向上延伸，并且从冷却剂流路(20)的底面向所述冷却剂流路(20)的内侧突出。半导体元件(11、12)以第一半导体元件(11)位于比第二半导体元件(12)更靠上游侧的位置的方式沿着箭头DR1方向排列配置，第二半导体元件(12)用的突出部(32)被设置成位于比第一半导体元件(11)更靠下游侧且比第二半导体元件(12)在箭头DR1方向上的中心更靠上游侧的位置。

公开(公告)号：CN101473432A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780022420.8

申请日：2007-06-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28F3/02 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置包括多个散热片(1a、2a、3a)。散热片(1a、2a、3a)形成为形成制冷剂的流路的间隔壁。散热片(1a、2a、3a)形成为使所述制冷剂沿表面流动。形成合流空间(36、37)使被散热片(1a、2a、3a)隔离的所述流路中的所述制冷剂合流。合流空间(36、37)形成在由散热片(1a、2a、3a)形成的所述流路的途中。

公开(公告)号：CN101461059A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780021036.6

申请日：2007-06-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28F3/048 ,  F28F13/187 ,  F28F2215/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却器包括传热部件(1)，该传热部件具有被喷雾冷却流体的表面。传热部件(1)包括形成在表面上的第一槽(1a)和形成在所述表面上并与第一槽(1a)交叉的第二槽(1b)。

公开(公告)号：CN101416307A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012391.7

申请日：2007-03-28

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却器，该冷却器包括用于配置半导体元件(21)的基板(1)、被固定在基板(1)的里面上的板状部件(2)、主管(11)、以及辅助管(12)。通过基板(1)和主管(11)所夹持的空间来构成制冷剂的第一流路。通过主管(11)和辅助管(12)来构成制冷剂的第二流路。辅助管(12)被配置成向配置有半导体元件(21)的区域喷出制冷剂。第二流路与第一流路分离开而形成。