公开(公告)号：CN101657899B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880011912.1

申请日：2008-04-17

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 八木雄二 ,  山田靖 ,  中川郁朗 ,  渥美贵司 ,  白井干夫 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  高久佳和

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。

公开(公告)号：CN101847623A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010145620.6

申请日：2010-03-23

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山田靖 ,  长田裕司 ,  山中玄太郎 ,  古田纪文 ,  北见明朗 ,  吉田忠史 ,  久野裕道

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L35/28

CPC classification number: H01L23/38 ,  H01L23/427 ,  H01L23/62 ,  H01L23/642 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107

Abstract: 本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18)，所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠，所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的，使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外，输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。

公开(公告)号：CN101657899A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011912.1

申请日：2008-04-17

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 八木雄二 ,  山田靖 ,  中川郁朗 ,  渥美贵司 ,  白井干夫 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  高久佳和

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。

公开(公告)号：CN102307701A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201080006531.1

申请日：2010-02-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山田靖 ,  长田裕司 ,  八木雄二 ,  吉田忠史

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/007 ,  B22F7/006 ,  B22F7/08 ,  B23K35/262 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B32B15/01 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种接合体，具有：第一构件和第二构件，其均具有主要组分为铜的接合表面。在所述第一构件和所述第二构件之间提供包含在锡基软钎料材料中的主要组分为铜的三维网状结构的软钎料构件。在接合表面和三维网状结构之间提供其平均厚度为2μm以上但是20μm以下的铜锡合金。

公开(公告)号：CN101681898B

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880018848.X

申请日：2008-06-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰 ,  山田靖

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：多个半导体元件(1A～1D)；以及电极构造(2)，在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A，20B)，并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括：交流电极(2A)，在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1)；以及多个直流电极(2B)，多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A～1D)；交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。

公开(公告)号：CN101687284B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200880022649.6

申请日：2008-11-19

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 山田靖 ,  八木雄二 ,  高久佳和 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  渥美贵司 ,  中川郁朗 ,  白井干夫

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  C22C18/04 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C22C18/04 ,  B23K35/282 ,  B23K35/40 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。

公开(公告)号：CN101687284A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022649.6

申请日：2008-11-19

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 山田靖 ,  八木雄二 ,  高久佳和 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  渥美贵司 ,  中川郁朗 ,  白井干夫

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  C22C18/04 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C22C18/04 ,  B23K35/282 ,  B23K35/40 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。

公开(公告)号：CN101681898A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018848.X

申请日：2008-06-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰 ,  山田靖

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：多个半导体元件(1A～1D)；以及电极构造(2)，在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A，20B)，并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括：交流电极(2A)，在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1)；以及多个直流电极(2B)，多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A～1D)；交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。

公开(公告)号：CN101847623B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201010145620.6

申请日：2010-03-23

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山田靖 ,  长田裕司 ,  山中玄太郎 ,  古田纪文 ,  北见明朗 ,  吉田忠史 ,  久野裕道

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L35/28

CPC classification number: H01L23/38 ,  H01L23/427 ,  H01L23/62 ,  H01L23/642 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107

Abstract: 本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18)，所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠，所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的，使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外，输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。