公开(公告)号：CN105008475A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480011587.4

申请日：2014-02-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  桥爪佳世 ,  上原澄人

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

公开(公告)号：CN102870505B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201280001266.7

申请日：2012-03-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  富冈宽 ,  上原澄人

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。

公开(公告)号：CN102918937A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201280001484.0

申请日：2012-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜 ,  上原澄人

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/60 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0709

Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。

公开(公告)号：CN102870505A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201280001266.7

申请日：2012-03-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  富冈宽 ,  上原澄人

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。