公开(公告)号：CN108770195A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810609343.6

申请日：2018-06-13

Applicant: 四川阿艾夫物联网产业投资有限公司

Inventor： 张轶

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明涉及印制线路板，包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层，绝缘基板具有上表面和下表面，第一催化油墨线路层印刷在上表面上，第一铜线路层覆在第一催化油墨线路层上。较佳地，还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，绝缘基板中设置有贯穿上表面和下表面的导通孔，导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，第二催化油墨线路层印刷在下表面上，第二铜线路层覆在第二催化油墨线路层上，第一和第二催化油墨线路层通过催化油墨层连接，第一和第二铜线路层通过铜层连接。还提供了相关的加成法制造方法，本发明的印制线路板设计巧妙，结构简洁，印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。

公开(公告)号：CN105744749A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510739833.4

申请日：2015-11-04

Applicant: 绿点高新科技股份有限公司

Inventor： 易声宏 ,  廖本逸

IPC: H05K3/12

CPC classification number: C23C18/31 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  H05K3/182 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/1208

Abstract: 一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层。该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去熟知的预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。

公开(公告)号：CN104334654A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380023488.3

申请日：2013-04-15

Applicant: 尤尼皮克塞尔显示器有限公司

Inventor： 艾德·S·拉马克里斯南

IPC: C09D11/107 ,  C09D11/101 ,  C09D11/03 ,  B41M1/04

CPC classification number: C09D11/107 ,  B41F5/24 ,  C09D11/03 ,  C09D11/10 ,  C09D11/106 ,  C09D11/52 ,  C09D133/08 ,  H01B1/22 ,  H01Q1/364 ,  H01Q7/00 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1545 ,  B41M1/04 ,  C09D11/101

Abstract: 一种用于柔性版印刷的墨组合物，具有粘度为100cps至10000cps的丙烯酸聚合物和浓度为1wt％至12wt％的有机金属催化剂。

公开(公告)号：CN104137657A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011045.2

申请日：2013-06-11

Applicant: 株式会社新克

Inventor： 重田龙男

IPC: H05K3/20 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/182 ,  H05K3/205 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供一种仅通过镀敷进行图案形成而不需要蚀刻的印刷电路基板及其制造装置和制造方法。通过第1以及第2图案带镀敷机构在第1以及第2DLC图案带的表面形成第1以及第2电路图案镀敷层，对第1以及第2压接转印辊之间供给前述印刷电路基板用基材，通过该第1以及第2压接转印辊使在该第1以及第2DLC图案带的表面形成的第1以及第2电路图案镀敷层压接转印在该印刷电路基板用基材的双面，从而形成双面印刷电路基板，通过印刷电路基板形成收纳机构对形成了该电路图案的双面印刷电路基板进行收纳。

公开(公告)号：CN102264537B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN200980152593.0

申请日：2009-12-08

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 佐藤真隆

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1361 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种表面金属膜材料，其中，依次具有基板、接受镀敷催化剂或其前体的聚合物层和通过镀敷形成的金属膜，当设所述基板与所述聚合物层的界面的表面粗糙度(Ra)为xμm、所述聚合物层与所述金属膜的界面的表面粗糙度(Ra)为yμm时，满足：x＞y、且5μm＞x＞0.1μm，且当设所述聚合物层的厚度为Tμm时，满足2x≤T的关系。

公开(公告)号：CN103782666A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280040833.X

申请日：2012-08-15

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： M.E.莫斯托勒 ,  R.D.里克斯 ,  M.F.劳布 ,  M.K.迈尔斯 ,  D.P.佩龙 ,  M.A.莫拉勒斯 ,  C.R.马尔斯特罗姆 ,  L.H.拉德奇洛夫斯基

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L33/644 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/18 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种金属包覆的电路板（102）包括金属基底（120）。介电层（122）被施加到所述金属基底。导电晶种层（124）被印制在所述介电层上。导电电路层（126）被镀在所述导电晶种层上。可选地，所述导电晶种层可被喷墨印制在所述介电层上。替代地，所述导电晶种层可被移印在所述介电层上。可选地，所述介电层可粉末涂覆到所述金属基底。所述介电层可包括压缩模制到所述金属基底的填料和聚合物。可选地，所述导电电路层可被电镀到所述导电晶种层。可选地，焊料掩模（128）可被施加在所述导电电路层上方。

公开(公告)号：CN103053227A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180033366.3

申请日：2011-02-22

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 汤本哲男 ,  渡边充广 ,  斋藤裕一

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/381 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明中，仅在成为电路的部分选择性地形成密合性强的化学镀层，在其他不成为电路的部分不进行粗糙化。对合成树脂的基体(1)的成为电路的部分(11)选择性地照射波长为405~1064nm的激光束(2)，在吸附钯的离子催化剂后通过还原剂还原为金属钯。然后在成为电路的部分(11)形成化学镀层(3)。由于成为电路的部分(11)被表面改性且粗糙化，因而离子催化剂牢固附着，化学镀层(3)牢固密合。在未照射激光束(2)的不成为电路的部分(12)，由于没有吸附离子催化剂，不形成化学镀层(3)。

公开(公告)号：CN1946880B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200580012677.6

申请日：2005-02-18

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 肯尼思·克劳斯

IPC: C25D5/54 ,  C25D5/10 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明提供了一种在非导电性基板上提供金属图案的方法，以产生无线物品用的环形天线，以及形成智能卡(如电话卡)的电路。该方法包括通过涂敷一种催化性油墨来催化非导电性基板、将催化性油墨中的催化性金属离子源还原为原有金属、在基板表面的催化性油墨的图案上沉积无电金属、以及在无电金属层上镀敷电解金属从而在非导电性基板上形成所需的金属图案的步骤。该催化性油墨一般包含一种或多种溶剂、催化性金属离子源、交联剂、一种或多种共聚物、聚氨酯聚合物、以及非强制选择的一种或多种填料。

公开(公告)号：CN106134299A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580015126.9

申请日：2015-03-19

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  中山茂吉 ,  朴辰珠 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  上田宏

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K1/05 ,  H05K3/022 ,  H05K3/108 ,  H05K3/38 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm2至10μg/cm2的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。

公开(公告)号：CN102918937B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280001484.0

申请日：2012-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜 ,  上原澄人

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/60 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0709

Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。