切削工具
    21.
    发明公开
    切削工具 审中-实审

    公开(公告)号:CN115135439A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202080097229.5

    申请日:2020-04-24

    Abstract: 一种切削工具,具备:基材和配置在所述基材上的硬质碳膜,在利用高角度散射环形暗场扫描透射电子显微镜观察所述硬质碳膜的剖面的情况下,圆当量直径为10nm以上的黑色区域的面积比例为0.7%以下,所述硬质碳膜的氢含量为5原子%以下。

    表面被覆切削工具及其制造方法

    公开(公告)号:CN112368094A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201980039905.0

    申请日:2019-03-08

    Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括基材和设置在基材的表面上的膜,其中:膜包括设置在基材上的第一交替层和设置在第一交替层上的第二交替层;第一交替层包括A层和B层;第二交替层包括C层和D层;一个以上的A层和B层以交替的方式层叠;一个以上的C层和D层以交替的方式层叠;A层包含AlaCrbM1(1‑a‑b)的氮化物或碳氮化物;B层包含AlcTidM2(1‑c‑d)的氮化物或碳氮化物;C层包含TieSifM3(1‑e‑f)的氮化物或碳氮化物;并且D层包含TigSihM4(1‑g‑h)的氮化物或碳氮化物。

    表面被覆切削工具
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108472739B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201780005979.3

    申请日:2017-11-22

    Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括包含硬质合金的基材,以及覆膜。所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层。所述上层为包括上部基底层的单层,该上部基底层是与所述中间层接触的层,或者所述上层为包括所述上部基底层在内的两层以上的层构成的多层。所述基材的晶系为六方晶系。所述中间层和所述上部基底层具有NaCl晶体结构。所述中间层的厚度为3nm以上10nm以下。所述基材与所述中间层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材与所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。所述中间层和所述上部基底层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材和所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。

    表面被覆切削工具
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100479955C

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200480025631.3

    申请日:2004-12-02

    Abstract: 一种表面被覆切削工具,其具有基材和在基材上形成的被覆膜,其中所述的被覆膜具有硬质层,所述的硬质层由选自至少一种主要元素以及B、Al和Si的氮化物、碳氮化物、氧氮化物和碳氮氧化物中的化合物构成,所述的主要元素选自属于元素周期表中第4a、5a和6a族的金属,并且其中所述的硬质层满足下面:(a)在根据纳米压痕硬度测试,(hmax-hf)/hmax为0.2至0.7,其中hmax表示最大压痕深度和hf表示卸载后的压痕深度(凹痕深度),(b)所述的硬质层的膜厚度为0.5至15μm,和(c)根据纳米压痕方法的硬度为20至80GPa。

    切削工具
    30.
    发明公开
    切削工具 审中-实审

    公开(公告)号:CN117120192A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280028187.9

    申请日:2022-02-09

    Abstract: 本发明的切削工具是具备基材和配置于所述基材上的覆膜的切削工具,其中,所述覆膜包含第一层,所述第一层由MoC1‑x层或TaC1‑y层构成,所述MoC1‑x层由MoC1‑x所示的化合物构成,所述TaC1‑y层由TaC1‑y所示的化合物构成,所述MoC1‑x所示的化合物由六方晶型的晶体结构构成,所述x为0.40以上且0.60以下,所述TaC1‑y所示的化合物包含95质量%以上的六方晶型的晶体结构,所述y为0.40以上且0.60以下。

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