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发明公开
切削工具审中-实审

公开(公告)号：CN117120192A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280028187.9

申请日：2022-02-09

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 福井治世 , 田林大二 , 饭田桃子 , 田中大势

IPC: B23B27/14

Abstract: 本发明的切削工具是具备基材和配置于所述基材上的覆膜的切削工具，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由MoC1‑x层或TaC1‑y层构成，所述MoC1‑x层由MoC1‑x所示的化合物构成，所述TaC1‑y层由TaC1‑y所示的化合物构成，所述MoC1‑x所示的化合物由六方晶型的晶体结构构成，所述x为0.40以上且0.60以下，所述TaC1‑y所示的化合物包含95质量％以上的六方晶型的晶体结构，所述y为0.40以上且0.60以下。

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