公开(公告)号：CN104582019B

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201410039685.0

申请日：2014-01-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 木村功一 ,  三云晃 ,  夏原益宏

IPC: H05B3/22

Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器，其能够在晶片载放面整个表面上使温度分布均匀。陶瓷加热器（10）具有：内部埋设有电阻发热体的圆板形陶瓷基体（1）；和接合于该陶瓷基体（1）的晶片载放面（1a）相反侧背面（1b）的圆筒形支持体（3），在该背面（1b）接合支持体（3）的环形接合区域（S1），分别以同心圆形状连接于接合区域（S1）的内周和外周，面积与接合区域（S1）均相同的环形内侧区域（S2）和外侧区域（S3）构成整个环形区域，位于其正上方的电阻发热体（2）的一部分的发热量除以该整个环形区域的面积的值，大于该电阻发热体（2）的一部分以外的电阻发热体（2）的其余部分的发热量除以背面（1b）减去该整个环形区域的面积的值。

公开(公告)号：CN100355020C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN03801837.3

申请日：2003-09-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 夏原益宏 ,  仲田博彦 ,  柊平启 ,  桥仓学

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/31 ,  H01L21/68 ,  C23C16/44 ,  H05B3/02

CPC classification number: H01L21/68792 ,  H01L21/67103 ,  H05B3/143

Abstract: 本发明公开了一种晶片固定器，其用于对通过管状件和/或支撑件支撑在反应室内的固定器陶瓷基座上的半导体晶片进行保持和加工，其中所述管状件和/或所述支撑件中的至少两个为其中一端连接到陶瓷基座，而另一端固定进反应室的固定管状件和/或固定支撑件，其中假设所述陶瓷基座达到的最高温度为T1，所述陶瓷基座的热膨胀系数为α1，所述反应室达到的最高温度为T2，所述反应室的热膨胀系数为α2，在常温下所述固定管状件和/或所述固定支撑件外侧之间的陶瓷基座上的最长间隔为L1，以及在常温下所述固定管状件和/或固定支撑件外侧之间的所述反应室上的最长间隔为L2，则晶片固定器满足关系式：|(T1×α1×L1)-(T2×α2×L2)|≤0.7mm。

公开(公告)号：CN1269384C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN01101673.6

申请日：2001-01-15

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 夏原益宏 ,  仲田博彦 ,  长尾俊二

IPC: H05B3/20 ,  H05K1/03 ,  C04B35/58

CPC classification number: H05B3/141

Abstract: 本发明公开了一种机械强度增加，抗热震性改善的陶瓷基体，将氮化铝，氮化硅，或碳化硅用作形成该陶瓷基体的主要成分，同时掺入合适的添加剂，以便控制其导热率以及使从加热元件到电极处的温度梯度变得松散，以向该陶瓷基体提供能够防止加热元件的电极和供给部件的连接件之间的接触件氧化的尺寸效应。在陶瓷基体表面上形成电极和加热元件的陶瓷加热器中，应满足A/B≥20的条件，假设A代表从加热元件(2)的电路和电极(3)之间的接触件到陶瓷基体(1a)紧靠电极(3)一端的距离，而B代表陶瓷基体(1a)的厚度，并且陶瓷基体(1a)的导热率被调整到30-80W/m.K。

公开(公告)号：CN1740386A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510089705.6

申请日：2003-02-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柊平启 ,  夏原益宏 ,  仲田博彦

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C23C16/455 ,  H01L21/285 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31

CPC classification number: C23C16/45521 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4586 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种制造半导体或液晶的装置中，在反应室1内加给反应气体，陶瓷托架2具有嵌入其中的电阻加热元件7。陶瓷圆柱形支承部件3的一端支承陶瓷托架2，另一端被固定在反应室1的一部分上。惰性气体供送管4和惰性气体排气管5每一个都在圆柱形支承部件3内有开口。最好使圆柱形支承部件3内的惰性气体保持在小于0.1MPa(一个大气压)。采用这样的布置，无需加给抗氧化密封或抗腐蚀密封，即可以防止设在陶瓷托架后表面上的各电极的氧化和腐蚀。这种制造半导体或液晶的装置还保证陶瓷托架中热的均匀性，并压缩损失的能耗。此外，还能减小装置的尺寸，并降低制造成本。

公开(公告)号：CN1237203C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN03800603.0

申请日：2003-02-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柊平启 ,  夏原益宏 ,  仲田博彦

IPC: C23C16/458 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/285

CPC classification number: C23C16/45521 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4586 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种制造半导体或液晶的装置中，在反应室1内加给反应气体，陶瓷托架2具有嵌入其中的电阻加热元件7。陶瓷圆柱形支承部件3的一端支承陶瓷托架2，另一端被固定在反应室1的一部分上。惰性气体供送管4和惰性气体排气管5每一个都在圆柱形支承部件3内有开口。最好使圆柱形支承部件3内的惰性气体保持在小于0.1Mpa(一个大气压)。采用这样的布置，无需加给抗氧化密封或抗腐蚀密封，即可以防止设在陶瓷托架后表面上的各电极的氧化和腐蚀。这种制造半导体或液晶的装置还保证陶瓷托架中热的均匀性，并压缩损失的能耗。此外，还能减小装置的尺寸，并降低制造成本。

公开(公告)号：CN1557015A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN03801108.5

申请日：2003-03-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柊平启 ,  夏原益宏 ,  仲田博彦

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/203 ,  H05B3/68 ,  H01L21/31 ,  H01L21/027 ,  H05B3/74 ,  H05B3/02

CPC classification number: H01L21/68792 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种半导体制造用保持体，被设置在接受反应气体的处理室内，该半导体制造装置用保持体具有：将被处理物10保持在表面的同时具备用于对被处理物进行加热的电阻发热体2的陶瓷制保持体1、和一端在被处理物保持表面以外的部位支持该陶瓷制保持体1而另一端被固定在处理室上的支持构件6，且设置在该陶瓷制保持体1的被处理物保持表面以外的部位的电阻发热体2的电极端子3以及引出线4被收容在绝缘管5内。根据本发明提供用于对埋设在保持体内的电阻发热体供电的电极端子以及引出线不会发生漏电和打火并且在保持体中可以获得±1.0％以内的均热性的半导体制造装置用保持体。

公开(公告)号：CN1522314A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN03800603.0

申请日：2003-02-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柊平启 ,  夏原益宏 ,  仲田博彦

IPC: C23C16/458 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/285

CPC classification number: C23C16/45521 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4586 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种制造半导体或液晶的装置中，在反应室1内加给反应气体，陶瓷托架2具有嵌入其中的电阻加热元件7。陶瓷圆柱形支承部件3的一端支承陶瓷托架2，另一端被固定在反应室1的一部分上。惰性气体供送管4和惰性气体排气管5每一个都在圆柱形支承部件3内有开口。最好使圆柱形支承部件3内的惰性气体保持在小于0.1Mpa(一个大气压)。采用这样的布置，无需加给抗氧化密封或抗腐蚀密封，即可以防止设在陶瓷托架后表面上的各电极的氧化和腐蚀。这种制造半导体或液晶的装置还保证陶瓷托架中热的均匀性，并压缩损失的能耗。此外，还能减小装置的尺寸，并降低制造成本。

公开(公告)号：CN1514888A

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN03800369.4

申请日：2003-03-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柊平启 ,  夏原益宏 ,  仲田博彦

IPC: C23C16/458 ,  H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/68792 ,  C23C16/4409 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4583 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种制造半导体或液晶的装置，其在反应容器9中备有，其内部埋设有阻抗发热体3的陶瓷保持体1、一端2a支持陶瓷保持体1而另一端2b被固定在反应容器9上的筒状支持部件2；筒状支持部件2的一端2a与陶瓷保持体1之间气密性结合，同时另一端2b侧在内部被隔板6和密封材料7气密密封。这种半导体或液晶制造装置，优选使筒状保持体2内的被陶瓷保持体1和隔板6划分的空间形成真空或惰性气体减压气氛下。在具有上记结构的半导体或液晶制造装置中，筒状支持部件容易进行气密密封，能够防止在陶瓷保持体的背面露出的电极端子4被腐蚀和氧化，而且在提高保持体均热性的同时还能提高热效率。

公开(公告)号：CN1453095A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122977.8

申请日：2003-04-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柊平启 ,  夏原益宏 ,  仲田博彦

IPC: B23K31/00

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H05B3/143 ,  H05B3/265

Abstract: 一种陶瓷基座，其固定晶片面具有很好的等温性，适用于半导体装置和液晶装置。在盘状烧结体1中，设置电阻加热元件2。烧结陶瓷体外边界1a和电阻加热区域外边界2a之间的拉伸距离L的变化范围为±0.8％，固定晶片面的整个表面的额定等温线变化范围在±1.0％左右，并且当所述的L控制在±0.5％时，额定等温线控制在±0.5％。

公开(公告)号：CN1452232A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03107447.2

申请日：2003-03-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 夏原益宏 ,  仲田博彦 ,  柊平启

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/205 ,  C23C16/00

Abstract: 提供一种不昂贵的具有高的可靠性的工件固定器和一种设有工件固定器的加工设备，其能防止由空气中的氧所引起的损坏。固定器包括：陶瓷体，其具有电极和加热器电路并能够固定工件；管形件，其具有连接至陶瓷体的末端部分；密封件，其放在管形件的内部并将管形件的内部空间分成两个区域：在第一末端部分的区域(“密封部分”)和在相对侧的区域(“相对区域”)；和电源导电元件，其从相对区域侧，穿过密封件至密封区域侧，并与电极和加热器电路电气连接。