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公开(公告)号：CN101383447B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200810071968.8
申请日：2008-10-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的矩形宽缝陶瓷明可夫斯基分形天线，涉及一种微带天线，提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的矩形宽缝陶瓷明可夫斯基分形天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设镀银层，陶瓷基板的一面镀银层为明可夫斯基分形天线辐射贴片，陶瓷基板的另一面镀银层为天线接地层，天线接地层设有矩形宽缝结构，明可夫斯基分形天线贴片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN101304115B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200810071309.4
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种光子带隙双折叠偶极子双频带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的兼容射频识别系统和3G系统移动终端的光子带隙双折叠偶极子双频带天线。设有单面覆铜的介质基板，覆铜区域设有左折叠偶极子辐射贴片、右折叠偶极子辐射贴片以及与左折叠偶极子辐射贴片和右折叠偶极子辐射贴片连接的连接贴片，左折叠偶极子辐射贴片、右折叠偶极子辐射贴片的结构相同；左折叠偶极子辐射贴片位于介质基板左侧，右折叠偶极子辐射贴片位于介质基板右侧，连接贴片位于左折叠偶极子辐射贴片与右折叠偶极子辐射贴片之间。
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公开(公告)号：CN101399396A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810071969.2
申请日：2008-10-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线，涉及一种微带天线，尤其是涉及一种用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设有镀银层，其中一面镀银层为谢尔宾斯基分形天线辐射贴片，另一面镀银层为天线接地层，天线接地层设有矩形孔阵列光子带隙结构，在谢尔宾斯基分形天线贴片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN104241827B
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201410476915.X
申请日：2014-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 一种多频兼容叠层微带天线，涉及一种叠层耦合结构的微带天线。设有上下层介质基板、上下层金属贴片和接地板；上下层介质基板上表面敷有金属贴片，上下层金属贴片的外形均呈正方形，上层金属贴片设有L形缝隙嵌套环阵列结构及4个矩形凹槽，L形缝隙嵌套环阵列结构设有4个L形缝隙嵌套环，4个矩形凹槽对称设于上层金属贴片的4条边的中部由上层金属贴片的边沿径向向心延伸，上层金属贴片形成类分形结构；下层金属贴片设有耦合孔阵分布加载结构和4个矩形窄缝，耦合孔阵分布加载结构设于靠近下层金属贴片4个侧边且呈对称设置，4个矩形窄缝设于下层金属贴片的4个直角处由角部径向向心延伸，下层金属贴片形成类四叶草形结构。
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公开(公告)号：CN103956567B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410208204.4
申请日：2014-05-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双极化双端口腔体方向性天线，涉及一种腔体天线。为长方体腔体结构，长方体腔体的顶面为双面覆铜介质基板，长方体腔体的前后左右四个侧面为4块形状相同的矩形铜板，长方体腔体的底面为一块接地的正方形铜板，长方体腔体内部设有一铜质中心圆柱，铜质中心圆柱的上下两端分别与介质基板下表面的敷铜层和底面正方形铜板相连。采用共置形式实现了双馈双极化方向性天线。工作频带内，天线端口间的隔离度在32dB以上，在最大辐射方向交叉极化小于30dB，天线增益达到6.5dBi。具有良好的端口隔离度，极化纯度高，方向性强，结构紧凑的特点，可用于采用MIMO技术的无线通信系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104882670A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510219289.0
申请日：2015-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的多频段天线，涉及一种微带贴片天线。设有介质基板，介质基板的上表面和下表面分别敷有良导体层，上表面良导体层设有带缝隙结构的辐射贴片和微带馈线，所述带缝隙结构的辐射贴片结构轮廓为类U型结构，所述类U形底端为斜梯型渐变结构，类U形顶端加载T型枝节，用于产生3.5GHz的谐振频点；缝隙结构为在辐射贴片的左右两侧刻蚀两个对称的“箭头”型缝隙，微带馈线的形状为矩形结构；下表面良导体层设有接地板和加载枝节结构，接地板为矩形接地板，矩形接地板上设有两个对称L型槽，加载枝节结构为两个对称的轮廓为类U型结构，在类U型加载枝节上设有两个对称的耦合腔。
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公开(公告)号：CN103500882B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201310499240.6
申请日：2013-10-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 高隔离度双极化双端口贴片天线，涉及一种贴片天线。设有介质基板，在介质基板的正面构建正方形贴片作为天线辐射元，介质基板的背面接地；正方形贴片的两条对角线分别和介质基板的两条侧边平行，在正方形贴片下顶角处对称设一正方形缺口，所述正方形缺口向正方形贴片的两相邻侧边延伸出两个对称的缝隙，在缝隙角两侧外接两导体片；同轴线馈电端口位于正方形贴片垂直方向的对角线上，共面带状线馈电端口位于两外接导体片之间。工作频带内，端口间的隔离度在23dB以上。天线可实现双极化特性，在最大辐射方向其极化隔离度在30dB以上。天线具有良好的端口隔离度和极化隔离度，可应用于壁挂WLAN壁挂基站天线。
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公开(公告)号：CN101399396B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200810071969.2
申请日：2008-10-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线，涉及一种微带天线，尤其是涉及一种用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷谢尔宾斯基分形天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设有镀银层，其中一面镀银层为谢尔宾斯基分形天线辐射贴片，另一面镀银层为天线接地层，天线接地层设有矩形孔阵列光子带隙结构，在谢尔宾斯基分形天线贴片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN101304114B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200810071308.X
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线。设有双面覆铜层的介质基板，介质基板的一面覆铜层为弯折线微带天线辐射贴片，介质基板的另一面覆铜层为分形光子带隙结构；弯折线微带天线辐射贴片设有至少4个横向臂和至少3个纵向臂，各横向臂与各纵向臂依次交替端部串连，每个纵向臂的两端分别与2个横向臂的一端连接并呈U字形；分形光子带隙结构设有3行3列共9片铜片，每行设有3片间隔分布的铜片，每列设有3片间隔分布的铜片；行与行之间平行，列与列之间平行，每行中的铜片平行，每列中的铜片平行。
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公开(公告)号：CN101533952A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910111457.9
申请日：2009-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 介电常数渐变陶瓷树状分形偶极子天线，涉及一种偶极子天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的介电常数渐变陶瓷树状分形偶极子天线。设有单面镀银的陶瓷基板，镀银层为树状分形偶极子天线辐射贴片。陶瓷基板由至少9层介电常数渐变的陶瓷材料层构成，各层陶瓷材料层的介电常数呈等差直线性变化。各层陶瓷材料层最好为矩形陶瓷材料层，各层陶瓷材料层的尺寸相同，长度为26mm±1mm，宽度为12mm±1mm，厚度为0.1mm±0.01mm。不仅尺寸小、带宽大、辐射特性好，而且结构简单、制造工艺简单、成本低、全向辐射性能佳和易于集成等优点。能够满足RFID应用系统中对天线的具体要求。
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