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公开(公告)号：CN104868242B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201510263011.3
申请日：2015-05-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种具有地辐射模的宽带贴片天线，涉及一种宽带贴片天线。设有介质基板，介质基板为长方体，介质基板的前表面、后表面和下表面为相连的涂覆有金属层的地面，介质基板的上表面后部设有一块与后表面相连的矩形贴片，介质基板的上表面前部设有一块辐射贴片，辐射贴片与介质基板上表面后部矩形贴片及前表面留有缝隙，辐射贴片和介质基板上表面后部矩形贴片与介质基板两个侧面留有相同宽度的缝隙。介质基板前表面和辐射贴片之间地接同轴馈线，同轴线内导体与辐射贴片相接，外导体与前表面金属层相接。同时具有天线元辐射模和接地面辐射模的天线结构，天线结构简单且小型化，工频处相对带宽达到17％以上。
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公开(公告)号：CN106684550A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710035295.X
申请日：2017-01-17
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01Q1/52 , H01Q1/38 , H01Q13/106
Abstract: 一种H形缝隙结构的双极化天线，涉及双极化MIMO天线。提供一种结构简单，在工作频带内，端口间的隔离度大于25dB，主辐射方向交叉极化比大于20dB；可应用于WLAN频段的MIMO系统中的H形缝隙结构的双极化天线。包括介质基板，介质基板上表面涂覆有金属层，该上表面金属层设有H形缝隙和共面波导馈电传输线贴片，共面波导馈电传输线贴片的侧方设有共面波导馈电传输线缝隙，介质基板下表面涂覆有两条长条金属层，其中一条长条金属层与上表面的金属层相连，另一条长条金属层为馈电微带线，馈电微带线的中线与H形缝隙的中线及介质基板的中线重合。可应用于WLAN频段的MIMO系统中。
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公开(公告)号：CN104319474B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201410583991.0
申请日：2014-10-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 城墙状孔缝多级耦合平面引向多应用叠层天线，涉及一种微带天线。设有上下层基板，在上下层基板上表面分别敷有金属层形成正方形贴片；上层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在上层正方形贴片上设有贴片几何中心对称的城墙状缝隙对，形成城墙状缝隙阵列，在带有电磁耦合的城墙状缝隙之间设有耦合腔，在两组正交的城墙阵列衔接处，设有4个45度角位置的调控耦合腔；下层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在下层正方形贴片的四边中部各设有一个矩形凹槽形成类分形结构，在下层正方形贴片的四边外围设有贴片中心对称的引向臂；下层基板下表面敷有良导体层作为接地板，在下层基板下表面上设有3个馈电接头。
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公开(公告)号：CN104319474A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410583991.0
申请日：2014-10-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 城墙状孔缝多级耦合平面引向多应用叠层天线，涉及一种微带天线。设有上下层基板，在上下层基板上表面分别敷有金属层形成正方形贴片；上层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在上层正方形贴片上设有贴片几何中心对称的城墙状缝隙对，形成城墙状缝隙阵列，在带有电磁耦合的城墙状缝隙之间设有耦合腔，在两组正交的城墙阵列衔接处，设有4个45度角位置的调控耦合腔；下层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在下层正方形贴片的四边中部各设有一个矩形凹槽形成类分形结构，在下层正方形贴片的四边外围设有贴片中心对称的引向臂；下层基板下表面敷有良导体层作为接地板，在下层基板下表面上设有3个馈电接头。
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公开(公告)号：CN104241827A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410476915.X
申请日：2014-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 一种多频兼容叠层微带天线，涉及一种叠层耦合结构的微带天线。设有上下层介质基板、上下层金属贴片和接地板；上下层介质基板上表面敷有金属贴片，上下层金属贴片的外形均呈正方形，上层金属贴片设有L形缝隙嵌套环阵列结构及4个矩形凹槽，L形缝隙嵌套环阵列结构设有4个L形缝隙嵌套环，4个矩形凹槽对称设于上层金属贴片的4条边的中部由上层金属贴片的边沿径向向心延伸，上层金属贴片形成类分形结构；下层金属贴片设有耦合孔阵分布加载结构和4个矩形窄缝，耦合孔阵分布加载结构设于靠近下层金属贴片4个侧边且呈对称设置，4个矩形窄缝设于下层金属贴片的4个直角处由角部径向向心延伸，下层金属贴片形成类四叶草形结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103746184A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410023824.0
申请日：2014-01-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电下倾宽带贴片天线，涉及一种贴片天线。设有正方形介质基板，在正方形介质基板的正面设有正方形贴片，所述正方形贴片作为天线辐射元，正方形贴片的两条侧边分别与正方形介质基板的两条侧边平行，且正方形介质基板和正方形贴片的几何中心重合，在正方形贴片的顶角处沿两相邻侧边设有两个相同尺寸的窄缝隙，在正方形贴片的对角线上设有同轴馈电点。设计天线的相对带宽为5.15%，在工作频带内，天线辐射场可产生约30°的下倾角，在主辐射方向能保持良好的垂直线极化特性。通过馈电位置的调整，可实现辐射场下倾角的调整。可应用于移动通信或WLAN的室内壁挂小型基站系统。
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公开(公告)号：CN103500882A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310499240.6
申请日：2013-10-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 高隔离度双极化双端口贴片天线，涉及一种贴片天线。设有介质基板，在介质基板的正面构建正方形贴片作为天线辐射元，介质基板的背面接地；正方形贴片的两条对角线分别和介质基板的两条侧边平行，在正方形贴片下顶角处对称设一正方形缺口，所述正方形缺口向正方形贴片的两相邻侧边延伸出两个对称的缝隙，在缝隙角两侧外接两导体片；同轴线馈电端口位于正方形贴片垂直方向的对角线上，共面带状线馈电端口位于两外接导体片之间。工作频带内，端口间的隔离度在23dB以上。天线可实现双极化特性，在最大辐射方向其极化隔离度在30dB以上。天线具有良好的端口隔离度和极化隔离度，可应用于壁挂WLAN壁挂基站天线。
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公开(公告)号：CN101533953B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910111458.3
申请日：2009-04-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的光子带隙陶瓷康托尔分形微带天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设有镀银层，其中一面镀银层为康托尔分形天线辐射贴片，另一面镀银层为矩形孔阵列光子带隙结构。陶瓷基板的相对介电常数为9±10％。陶瓷基板的形状可为矩形，正方形陶瓷基板为边长20mm±1mm，厚度为1.0mm±0.05mm。不仅尺寸小、带宽大、辐射特性好，而且具有结构简单、制造工艺简单、成本低、全向辐射性能佳和易于集成等优点。能够满足RFID应用系统中对天线的具体要求。
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公开(公告)号：CN102570021A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210036376.9
申请日：2012-02-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带三角形槽陷波超宽带天线，涉及一种超宽带天线。提供一种尺寸较小、带宽较宽、回波损耗较低、增益与辐射效率较高、结构简单、具有全向辐射特性与陷波功能的带三角形槽陷波超宽带天线。设有基板，在基板的正面上印制有带三角形槽的倒置梯形振子体和微带线，在基板的背面印制有三角形导体带和三阶阶梯形接地面；所述倒置梯形振子体的上边和基板的上边缘齐平；三角形槽放置在倒置梯形振子体中，倒置梯形振子体的底边接微带线，微带线延伸至基板的下边沿；基板背面的下端为一个三阶梯状的接地面，接地面与倒置梯形振子体之间有间隙；基体背面的上端设有一个三角形导体带，三角形的一个顶点位于基板背面上边缘中点位置。
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公开(公告)号：CN105552548A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610064872.3
申请日：2016-01-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种具有空间和极化分集的三极化天线，涉及三极化天线。设有5块介质基板、金属单锥结构、接地金属板；5块介质基板包括4块竖向介质基板和1块对角放置的介质基板，所述4块竖向介质基板结构相同，4块竖向介质基板错落放置并构成一个闭合矩形环状结构，4块竖向介质基板双面覆有金属层，内侧金属层刻蚀有一个L形金属贴片，外侧金属层刻蚀有矩形缝隙和两个C形缝隙；1块对角放置的介质基板沿所述闭合矩形环状结构的对角方向旋转，1块对角放置的介质基板的双面覆有金属层，双面金属层上刻蚀有相同的矩形缝隙；金属单锥结构由金属贴片构成，金属单锥结构的上部开口与所述闭合矩形环状结构的底部外侧相连；接地金属板位于金属单锥结构的下方。
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