一种基于3D重建技术的绘图软件方法及系统

    公开(公告)号:CN116824045A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310641592.4

    申请日:2023-06-01

    Abstract: 本发明属于机械图像处理领域,特别涉及一种基于多种特征点检测的图像点云图生成算法,公开了一种基于3D重建技术的绘图软件方法包括,通过使用Matlab工具对单目相机进行内部参数矩阵标定和特征点检测生成基本矩阵;通过测量和函数算法将特征点提取生成三维空间上的匹配点和点云图;通过对三维点云图进行处理生成三维模型文件;展示点云差异图,利用RANSAC算法实现平面图生成。本发明实现了用多种算子把单目相机拍摄的二维图片转化为三维点云图,有效利用了Matlab工具箱算法以及先进的深度学习方法,生成点云差异图和3D模型,能够检测出丰富的特征点并且提供高精度的stl三维模型,可以部署在多种硬件上,易于推广。

    一种高比重合金电子束焊接填充材料及方法

    公开(公告)号:CN108406076A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810033160.4

    申请日:2018-01-14

    Abstract: 本发明属于难熔金属材料的焊接领域,涉及一种高比重合金的无裂纹电子束焊接方法。本发明通过添加自制填充层实现了难熔的高比重合金的焊接。本发明的步骤如下:将自制填充层薄板作为两块高比重合金板之间的中间层组成待焊件,电子束焊接时,电子束流正对自制填充层薄板的中间,焊接速度为300mm/min~1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz,Y=0~500Hz。该法能够得到无裂纹的高比重合金焊接接头,抗拉强度≥590MPa,屈服强度≥400MPa。

    一种钼合金电子束焊接专用填充材料

    公开(公告)号:CN107649796A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710936041.5

    申请日:2017-10-10

    CPC classification number: B23K35/24 B23K35/32

    Abstract: 本发明涉及异种难焊材料熔化焊领域,具体地说是一种钼合金电子束焊接专用填充材料,其特征在于所述钼合金中各元素质量百分含量为:Re:20-50%,Zr:1-5%,Hf:0.5-1%,C:0-0.01-0.1%余量:Mo,通过改变填充材料的成分,有效将Ti与Ni元素隔离开来且避免焊缝中形成脆性金属间化合物,本发明由于采用上述材料,解决了现有技术中的实质性技术问题,具有焊缝致密度高、接头脆性小、氧化物杂质少、无气孔及裂纹、且能避免焊缝中形成脆性金属间化合物等优点。

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