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公开(公告)号：CN111213296A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201880067307.X
申请日：2018-02-20
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 一种放电装置，其包括：箱体(4)，其包含配置在第一侧(81)的第一板(41)以及配置在与第一侧(81)为相反的第二侧(82)中以与第一板(41)对向并且包含开口部(42a)的第二板(42)，并且在第一板(41)与第二板(42)之间规定内部空间(2)；基材(3)，其配置在内部空间(2)；放电电极(5)，其被保持在基材(3)并且以前端部通过开口部(42a)而突出至箱体(4)的外部的方式配置；以及绝缘密封部(7)，其在内部空间(2)中密封基材(3)。第二板(42)的第一侧(81)的面包含平坦的第一区域(45)。以沿着第一区域(45)的外周的至少一部分的方式，形成有以随着从第一区域(45)的外周分离而朝向第一侧(81)的方式倾斜的斜面(13)。取代斜面(13)，也可为从第一区域(45)连续地变化的曲面。
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公开(公告)号：CN110506373A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201780089425.6
申请日：2017-08-25
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提升活性基的产生效率的放电装置。被施加电压而放电的放电部(12)从箱体(20)突出。放电部(12)配置在气体流动的管道内。上游支柱(52)是在气体的流动方向中，在比放电部(12)上游侧，以与放电部(12)不重叠的的方式配置。上游支柱(52)从箱体(20)比放电部(12)更大地突出。上游支柱(52)包含连接到箱体(20)的基端部(54)。基端部(54)包含配置在管道内，且向气体的流动方向观察，向放电部(12)侧突出的加宽部(55)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107925223B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201680011294.5
申请日：2016-02-09
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 制造离子发生装置时一致性能下降的风险。离子发生装置(1)包括通过放电产生离子的放电电极(21)，放电电极具有(i)用于将该放电电极安装于本装置的安装部(33a)、和(ii)包括多个线形的导体的毛刷部。安装部(33a)捆扎所述毛刷部的基端部以保持，绝缘密封材料(41)密封安装部(33a)的基端部。并且，保护树脂(29)至少覆盖毛刷基端面(25t)。
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公开(公告)号：CN105308810B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201480034114.6
申请日：2014-02-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01J27/022 , H01J27/26 , H01T19/04 , H01T23/00
Abstract: 具备：箱体(40)；基板(31)，其被收纳在箱体(40)的内部；针状电极(11、12)，其以前端部向箱体(40)的外部突出的方式保持于基板(31)，通过放电产生离子；绝缘密封部(M)，其在箱体(40)的内部对基板(31)进行绝缘密封；以及电极保护部(20)，其用于在箱体(40)的外部保护针状电极(11、12)，在箱体(40)中设有针状电极(11、12)的前端部侧所插通的、由绝缘密封部(M)密封的开口部(44)，电极保护部(20)具有从箱体(40)比针状电极(11、12)的前端部更突出地设置的、并在针状电极(11、12)的两侧相互设置间隔而相对的第1保护部(21)和第2保护部(22)。
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公开(公告)号：CN105308810A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480034114.6
申请日：2014-02-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01J27/022 , H01J27/26 , H01T19/04 , H01T23/00
Abstract: 具备：箱体(40)；基板(31)，其被收纳在箱体(40)的内部；针状电极(11、12)，其以前端部向箱体(40)的外部突出的方式保持于基板(31)，通过放电产生离子；绝缘密封部(M)，其在箱体(40)的内部对基板(31)进行绝缘密封；以及电极保护部(20)，其用于在箱体(40)的外部保护针状电极(11、12)，在箱体(40)中设有针状电极(11、12)的前端部侧所插通的、由绝缘密封部(M)密封的开口部(44)，电极保护部(20)具有从箱体(40)比针状电极(11、12)的前端部更突出地设置的、并在针状电极(11、12)的两侧相互设置间隔而相对的第1保护部(21)和第2保护部(22)。
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公开(公告)号：CN100382286C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510106946.7
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
Abstract: 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，-40℃-+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。
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公开(公告)号：CN100353489C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410103780.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01322 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在具有其厚度方向上贯穿的通孔7的引线框4的一个表面上，设置具有透明片用于封闭引线框4的通孔7的子安装台。在与子安装台8面对引线框4的通孔7的表面相对的子安装台的表面上，半导体光学器件3以其中其光学部分面向通孔的方式设置。该半导体光学器件3通过导线5电连接到引线框4上。在引线框4另一表面侧上的通孔7露出的情况下，引线框4的至少一个表面、半导体光学器件3以及子安装台8用由非透明模塑树脂制成的模塑部分10进行密封。
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