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公开(公告)号：CN1753170A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510106946.7
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
Abstract: 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，－40℃－+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。
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公开(公告)号：CN100442483C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200510103870.2
申请日：2005-09-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 一种半导体光器件，在引线框(1)上搭载半导体光元件(2)，上述半导体光元件(2)由具有透光性的第一层模制树脂部(14)密封，进而该第一层模制树脂部(14)由具有透光性的第二层模制树脂部(15)密封。并且，上述第一层模制树脂部(14)的线性膨胀系数比第二层的模制树脂部(15)的线性膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN1750256A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510103870.2
申请日：2005-09-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 一种半导体光器件，在引线框(1)上搭载半导体光元件(2)，上述半导体光元件(2)由具有透光性的第一层模制树脂部(14)密封，进而该第一层模制树脂部(14)由具有透光性的第二层模制树脂部(15)密封。并且，上述第一层模制树脂部(14)的线性膨胀系数比第二层的模制树脂部(15)的线性膨胀系数小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1612362A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410090094.2
申请日：2004-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/49565 , H01L21/4842 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/167 , H01L31/12 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/01038 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在用于光耦合器件的引线架的制造方法中，该方法包括步骤：制备一个长条形引线架，在该引线架上，多个连杆设置在一对侧梁之间，所述一对侧梁彼此相互平行，与所述连杆正交相交，所述连杆具有多个引线端子，这些引线端子以与所述连杆正交相交的方式以交错的形式排列；和横向切割所述长条形引线架，以制备多个窄条形引线架。这里，所述长条形引线架是以这样的方式进行切割的：使得每个所述侧梁的切头从每个所述连杆凸出的长度比引线端子从每个所述连杆凸出的长度要长。
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公开(公告)号：CN1518131A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410001473.X
申请日：2004-01-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/00
CPC classification number: H01L25/167 , H01L31/16 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开一种光电耦合半导体器件及其制造方法，该器件包括：第一和第二平面引线框，每个引线框有一个主要部分和一个远端部分；分别安装在第一和第二引线框远端部分的上表面上的光发射元件和光接收元件；透光性树脂件，覆盖光发射元件和光接收元件，并支撑其上表面上设置有光发射元件和光接收元件的、处于间隔相对的关系中的第一和第二引线框的远端部分，使得第一和第二引线框的主要部分在位置上成共面的关系；和非透光性树脂件，覆盖透光性树脂件并支撑第一和第二引线框的主要部分。透光性树脂件和非透光性树脂件的每个都由作为基础树脂的环氧树脂组成。
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公开(公告)号：CN100459172C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410001473.X
申请日：2004-01-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/00
Abstract: 本发明公开一种光电耦合半导体器件及其制造方法，该器件包括：第一和第二平面引线框，每个引线框有一个主要部分和一个远端部分；分别安装在第一和第二引线框远端部分的上表面上的光发射元件和光接收元件；硅树脂件，其仅仅覆盖所述光发射元件；透光性树脂件，直接覆盖硅树脂件和光接收元件，并支撑其上表面上设置有光发射元件和光接收元件的、处于间隔相对的关系中的第一和第二引线框的远端部分，使得第一和第二引线框的主要部分在位置上成共面的关系；和非透光性树脂件，覆盖透光性树脂件并支撑第一和第二引线框的主要部分。透光性树脂件和非透光性树脂件的每个都由作为基础树脂的环氧树脂组成。
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公开(公告)号：CN100382286C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510106946.7
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012
Abstract: 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，-40℃-+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。
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公开(公告)号：CN100361319C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200410090094.2
申请日：2004-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/49565 , H01L21/4842 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/167 , H01L31/12 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/01038 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在用于光耦合器件的引线架的制造方法中，该方法包括步骤：制备一个长条形引线架，在该引线架上，多个连杆设置在一对侧梁之间，所述一对侧梁彼此相互平行，与所述连杆正交相交，所述连杆具有多个引线端子，这些引线端子以与所述连杆正交相交的方式以交错的形式排列；和横向切割所述长条形引线架，以制备多个窄条形引线架。这里，所述长条形引线架是以这样的方式进行切割的：使得每个所述侧梁的切头从每个所述连杆凸出的长度比引线端子从每个所述连杆凸出的长度要长。
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