氮化物半导体激光器芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN101471536B

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN200810190673.2

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 提供了一种氮化物半导体激光器芯片及其制造方法,该氮化物半导体激光器芯片既可以改善其COD水平,也可以防止其I-L特性曲线陡峭上升并可以降低工作电压。该氮化物半导体激光器芯片包括:构成氮化物半导体层并形成在n型GaN衬底上的层;镜面,包括光发射镜面和光反射镜面;p侧欧姆接触,形成在上接触层上以到达镜面;和p侧垫接触,形成在离光发射镜面为距离L1的区域中。调节p侧欧姆接触的厚度d和p侧垫接触到光发射镜面的距离L1,使得注入至光发射镜面的电流量是注入至在p侧垫接触正下方的区域的电流量的20%以上且70%以下。

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