-
公开(公告)号：CN105628092B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
-
公开(公告)号：CN105187087B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510495939.4
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法，该方法包括：1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层，频综模块电路板安装到腔体的下层，转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中；3，将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在电源模块电路板上安装三个三极管，三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；4，将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；该方法的制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
-
公开(公告)号：CN106374862A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610777863.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微波四通道放大器模块及其制作方法，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。
-
公开(公告)号：CN106301223A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610789374.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03B1/00 , H05K3/341 , H05K5/06 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开压控振荡器模块的制作方法，包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子和SMP连接器；焊接步骤，将电路板焊接在壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装于壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于电路板对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路。该制作方法使得制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。
-
公开(公告)号：CN106017602A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610442791.2
申请日：2016-06-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: G01F23/00 , H05K13/00 , H05K13/0007
Abstract: 本发明公开了一种液位传感器的制作方法，包括步骤有：元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装。本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接，产品内部采用整体胶灌封工艺，工艺简单易操作，适合批量生产，且可靠性高，通过试制，所生产的产品性能指标完全满足要求；其通过本发明工艺制作得到的产品具有低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化等特点，而且产品内部、产品外部的密封性均获得大幅提升，安全可靠。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105628092A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
CPC classification number: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
-
公开(公告)号：CN105436825A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510845872.2
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00
Abstract: 一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
-
公开(公告)号：CN110977072A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911257975.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个共晶组件同时烧结工艺。
-
公开(公告)号：CN109714009A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811560615.4
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种P波段低噪声放大器的制作工艺，包括以下步骤：1、将元器件烧结到电路板上；2、将绝缘子和已表贴元器件的电路板烧结到壳体上；3、将滤波器烧结到壳体上；4、胶接芯片；5、在相应位置金丝键合；6、调试、测试、封盖、打标。采用上述技术方案，所述的P波段低噪声放大器输出功率高、增益高、低噪声、宽频带、高性能；经过本发明制造生产的P波段低噪声放大器经过测试、环境实验以及整机现场调试，各项性能指标完全达到整机要求；该制造工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
-
公开(公告)号：CN109672410A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.114 seconds)
