一种陶瓷板与金属制圆筒部件的焊接装置

    公开(公告)号:CN111922470B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202010649066.9

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷板与金属制圆筒部件的焊接装置,属于焊接设备领域,包括加热炉,所述加热炉,所述加热炉内壁的底部固定连接有工作台,所述工作台顶部的右侧固定连接有限位板,所述工作台正面的两侧均固定连接有安装块,所述安装块的顶部转动连接有夹紧丝杆,所述夹紧丝杆的顶端固定连接有调节手轮,所述夹紧丝杆上螺纹连接有夹板。本发明通过工作台正面的两侧均固定连接有安装块,安装块的顶部转动连接有夹紧丝杆,夹紧丝杆的顶端固定连接有调节手轮,夹紧丝杆上螺纹连接有夹板可以在陶瓷板放入加热炉的内部以后对陶瓷板起到固定的作用,防止陶瓷板在焊接的过程中发生错位,保证了焊接的精确度,挤压盘可以防止焊料从填充处溢出。

    一种电火花线切割平面控制装置和控制方法

    公开(公告)号:CN118081007A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410248682.1

    申请日:2024-03-05

    Abstract: 本发明公开了一种电火花线切割平面控制装置和控制方法,包括:可调式夹持机构和移动式光源机构;可调式夹具机构包括夹具底座、第一旋转臂和第二旋转臂,第一旋转臂的底端与夹具底座转动连接,且第一旋转臂能够相对于夹具底座在竖直平面内转动,第一旋转臂和夹具底座之间连接有第一锁紧机构;第二旋转臂的一端与第一旋转臂的顶端垂直转动连接,第二旋转臂的另一端设有夹持组件,第二旋转臂可相对于第一旋转臂在与第一旋转臂的长度方向垂直的平面内转动,第二旋转臂与第一旋转臂之间连接有第二锁紧机构;移动式光源机构用于照射安装在夹持组件上的待切割试块。本发明能够实现待切割试块的基准面同时与线切割丝以及线切割丝的运动方向平行。

    一种多组元合金材料的增材制造装置

    公开(公告)号:CN116810123A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310410819.4

    申请日:2023-04-12

    Abstract: 本发明公开了一种多组元合金材料的增材制造装置,涉及增材制造技术领域,包括壳体,以及沿料材输送方向依次设于壳体内部的压紧送料机构、主轴、料道、以及搅拌机构;所述料材呈片状,所述多组元合金材料的增材制造装置还包括设于压紧送料机构和入料口之间的料材比例机构;所述料材比例机构包括加热组件以及延展组件。本发明选用的不同组分料材可为同种尺寸,并且不同组分的料材在拧合成螺旋状形成合金之前,料材比例调节机构能使得最终的合金中各组分的比例得到实时控制,以在增材制造过程中满足多种要求,使得本发明在增材制造过程中,灵活且针对性地进行增材制造,不仅降低了生产成本,还提高增材制造的效率。

    一种具有表面处理的3D打印喷头及设备

    公开(公告)号:CN112644021A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202011445799.7

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种具有表面处理的3D打印喷头及设备,属于3D打印领域,3D打印喷头包括用于承载打印喷头的升降板,升降板外套装有可转动的转动筒体,转动筒体的下端连接了安装有处理液喷头和吹风喷头的喷头安装块,喷头安装块连接有可水平伸缩的第二液压缸;3D打印设备包括上述3D打印喷头,还设有集风箱、驱动按钮和固定在粗转轴上的凸块,并通过齿条、大齿轮的设置,实现3D打印喷头的上升动作与粗转轴的传动联动;集风箱通过管道与吹风喷头连接,风扇通过细转轴同轴式连接有与大齿轮啮合的小齿轮。本发明具有较好的表面处理功能,且适应性较好;可确保对打印产品外表的完全处理,可提升打印效率;还可节约成本,便于操控。

    一种硅矾氧介孔陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN111995380A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010870674.2

    申请日:2020-08-26

    Abstract: 本发明公开了一种硅矾氧介孔陶瓷的制备方法,属于介孔陶瓷制备技术领域,其先在惰性气氛保护下,利用聚硅氮烷与金属钒有机化合物反应制备硅钒氮氧单源先驱体溶液;再将单源先驱体溶液水解、过滤,制得固体粉末产物;最后将固体粉末产物经过清洗、烘干,即制得硅钒氧介孔陶瓷。本发明无需使用模板或者成孔剂,不需要进行高温裂解等热处理步骤,工艺简单,成本低廉,清洁环保;所制备的硅钒氧介孔陶瓷的孔径和比表面积可调,可应用于催化剂、气体分离、新能源等方面,应用前景广阔。

    一种碳化硅与散热铜板的低温连接方法

    公开(公告)号:CN118344170A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410273802.3

    申请日:2024-03-11

    Abstract: 本发明涉及异种材料连接技术领域,具体涉及一种碳化硅与散热铜板的低温连接方法,所述方法是先对SiC表面进行预处理除杂,之后对预处理后的SiC表面进行溅射Cr、Ag两层金属膜的金属化处理,最后采用SnCu或SnAg共晶焊料,将金属化处理后的SiC与铜板装配后进行真空钎焊;其中,SiC表面金属化处理时,SiC基体的温度加热至100~200℃;钎焊的温度为250~280℃,保温时间5~10min。本发明以实现SiC陶瓷与金属Cu的低温可靠连接为研究目的,一方面为电子封装中SiC功率器件的应用提供技术支持,另一方面为陶瓷等难焊和难润湿材料的低温钎焊技术提供设计思路。

Patent Agency Ranking