一种适于大尺寸硅片组件用封装胶膜

    公开(公告)号:CN214705946U

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202120592873.1

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 本实用新型涉及光伏组件技术领域,特别是一种适于大尺寸硅片组件用封装胶膜,从上往下依次包括上层高硬度深花纹层、柔性快速交联层和下层中硬度浅花纹层,所述上层高硬度深花纹层表面有横向V型凹槽和纵向V型凹槽,所述横向V型凹槽从中间到两边呈弧状,所述横向V型凹槽深度为中间浅两边深,所述纵向V型凹槽随着横向V型凹槽从中间向两边逐渐加深,所述柔性快速交联层采用三明治结构夹在中间,所述下层中硬度浅花纹层的表面压花设计与上层高硬度深花纹层的压花结构相似。本实用新型可以有效增加大尺寸硅片组件层压过程的排气效率,缩短大尺寸组件排气时间,提升大尺寸组件的制造良率和可靠性。

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