公开(公告)号：CN1846465A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480025612.0

申请日：2004-09-10

Applicant: 尤尼吉可株式会社 ,  日本化药株式会社

Inventor： 越后良彰 ,  江口寿史朗 ,  繁田朗 ,  内田诚 ,  茂木繁

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/043 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。

公开(公告)号：CN1041526C

公开(公告)日：1999-01-06

申请号：CN94190143.2

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 大野博昭 ,  森田博美 ,  茂木繁 ,  赤塚泰昌

IPC: C08G61/00 ,  C08G59/06

CPC classification number: C08G61/00 ,  C08G59/063 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供了一种能制备耐热性强、吸水率低且粘合力高的固化产品的树脂和树脂组合物，固化产品可用作电气和电子材料。本发明公开了使4，4’-二(ω-取代甲基)联苯等与荼酚进行缩合反应制得的树脂；对所说的树脂进行缩水甘油酯化制得的环氧树脂；包含这些树脂的环氧树脂组合物；及其固化产品。