公开(公告)号：CN104981100A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510341056.8

申请日：2015-06-18

Applicant: 镇江华印电路板有限公司

Inventor： 赵晶凯

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K2201/043

Abstract: 软硬结合电路板，本发明涉及电路板技术领域，它包含软性线路板和硬性线路板；所述的硬性线路板上设有卡槽，卡槽内设有一号导电片，卡槽的周边设有一号粘性层，且硬性线路板的一侧边设有三号粘性层；所述的软性线路板的一侧设有与卡槽相对应的卡块，卡块的周边设有与一号粘性层相配合的二号粘性层，且卡块的底部设有与一号导电片相配合的二号导电片；所述的软性线路板的一侧面设有四号粘性层；所述的一号粘性层、二号粘性层、三号粘性层和四号粘性层的外部均设有粘性层保护膜。无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率。

公开(公告)号：CN1656697A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03811730.4

申请日：2003-04-02

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上悟 ,  今井正志

IPC: H04B1/08 ,  H04N5/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K9/006 ,  H04B1/005 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04N5/50 ,  H04N5/64 ,  H04N21/4263 ,  H04N21/6143 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723

Abstract: 一种接收装置，包括多个用于接收广播诸如卫星广播的调谐器。调谐器电路(1)包括：输入端(11)，其中，被调制为预定格式的视频信号和/或音频信号的广播波被输入到所述输入端(11)中；和安装层(13)，具有用于从广播波中选择预定频带中包含的视频信号和/或音频信号的主电路。通过不具有主电路(12)的安装层(13)的表面上的第一电介质层(14)，提供第一接地层(15)，并且通过第二电介质层提供第二接地层(17)，从而抑制多个调谐器之间的干扰。

公开(公告)号：CN102845140A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN101296566B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200710200561.6

申请日：2007-04-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴英政 ,  刘坤孝

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/043 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电气元件载板，其包括一个基体、至少一个被动元件及一填充材料。所述每个基体包括一个基层及一导电层，所述基层上开设有至少一凹槽。所述导电层形成在所述基层开设有凹槽的一面，所述被动元件收容在所述凹槽内，并与所述导电层相电连接。所述填充材料填充在所述凹槽内，包覆所述被动元件。其可靠性高，成本低，适用范围广。本发明还涉及一种电气元件载板的制造方法。

公开(公告)号：CN101313638B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200780000190.5

申请日：2007-02-14

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李炯昱

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/064 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种多层柔性印刷电路板及其制造方法。多层柔性印刷电路板包括：粘合片，其中从粘合片切去施压和加热区域；在粘合片上的上基层，其中从上基层切去施压和加热区域；以及在粘合片下的下基层。

公开(公告)号：CN101313638A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200780000190.5

申请日：2007-02-14

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李炯昱

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/064 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种多层柔性印刷电路板及其制造方法。多层柔性印刷电路板包括：粘合片，其中从粘合片切去施压和加热区域；在粘合片上的上基层，其中从上基层切去施压和加热区域；以及在粘合片下的下基层。

公开(公告)号：CN1964618A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610144411.3

申请日：2006-11-07

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 尼古拉·珀勒韦 ,  热罗姆·奥古

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路板(1)及其制造方法，该电路板具有用于微带到波导转变装置(2)的空腔，该空腔由其壁上提供有保护层(21)的中空空间来限定。微电子衬底(33)放置在粘合到电路板(1)表面上的粘合膜(31)上，粘合膜在其选定部分(32)被切口以提供穿过其中的开口。金属层(5)放置在产生的结构上，其中移去存在于微电子衬底(33)之表面上的金属层(5)的选定部分(51)，该选定部分(51)面对由所述用于微带到波导转变装置(2)的空腔限定的中空空间。

公开(公告)号：CN87107389A

公开(公告)日：1988-06-22

申请号：CN87107389

申请日：1987-12-08

Applicant: 约翰弗兰克制造公司

Inventor： 拉里·E·埃克尔斯通

IPC: H05B3/20 ,  G05D23/19

CPC classification number: H01L23/345 ,  G05D23/1919 ,  G05D23/24 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合电路结构，包括一电气电路和供该电气电路用的一加热电路，两电路都装在单个衬底上。电气电路元件系装在衬底的一个表面上，加热电路元件系装在衬底的反面上，这样就节省了宝贵的衬底幅面。还设有温度控制电路，该电路最好作为电气电路元件装在同一个表面上。在可直接装在单个衬底上或其间一隔板上的一分立衬底上可装设增益控制和其它功能用的精密电阻器。精密电阻器与控温加热电路有热接触，从而进一步提高了电路的稳定性。

公开(公告)号：CN101375298B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200780002130.7

申请日：2007-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  内田修 ,  酒谷茂昭 ,  樱井大辅 ,  森将人 ,  樱井博 ,  西川英信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。

公开(公告)号：CN101340775B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710201020.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈英林 ,  陈永州

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273

Abstract: 一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述至少一个通孔的侧壁且与所述软性电路板的外表面平齐，以使所述相邻覆铜板形成电连接。所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好。本发明还提供了一种软性电路板的制造方法。