公开(公告)号：CN1392762A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02122119.7

申请日：2002-05-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09736

Abstract: 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。

公开(公告)号：CN1390085A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN02122025.5

申请日：2002-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的结构具有表面有焊接区域的印制电路板,钎焊膏涂刷在焊接区域上,使得相对于将连接到焊接区域的电子元件的连接端子的长度方向来说,钎焊膏从连接端子的前端侧上的焊接区域的边缘处向外伸出,和/或钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回。从连接端子的前端侧处的焊接区域的边缘上向外伸出的焊料用于形成钎角,通过钎角可以充分地覆盖连接端子的前端侧。另外,由于钎焊膏朝向连接端子的后端侧上的焊接区域的边缘向内缩回,除了用于形成钎焊连接的必不可少的焊料外,不会产生任何多余的焊料。