密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法

    公开(公告)号:CN103713428B

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201310467549.7

    申请日:2013-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法,所述密封结构体用于液晶显示面板用构件的制造,其具有:第一层叠体,其具有板厚为0.3mm以下的第一玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第一玻璃基板的第一支撑结构体;第二层叠体,其具有板厚为0.3mm以下的第二玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第二玻璃基板的第二支撑结构体;密封部,其以包围成为液晶显示面板的形成区域的方式设置在前述第一层叠体和前述第二层叠体之间;以及,作为任选的构造的粘接部,其粘接前述第一层叠体和前述第二层叠体,前述第一玻璃基板和前述第二玻璃基板对置,并且满足特定的关系。

    电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN103213371B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201310018581.7

    申请日:2013-01-17

    Inventor: 内田大辅

    CPC classification number: Y02E10/50

    Abstract: 提供电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法。该带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法即便是在电子器件用构件形成时及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后,玻璃基板表面的平坦性也优异,能够抑制电子器件用构件的生产成品率的降低。该电子器件的制造方法具备:层叠工序,密合层叠带树脂层支撑基板和玻璃基板,得到剥离层叠体;研磨工序,研磨玻璃基板的第二主面;构件形成工序,在被研磨过的第二主面上形成电子器件用构件;和分离工序,将层叠了电子器件用构件的玻璃基板和带树脂层支撑基板分离,得到包含玻璃基板和电子器件用构件的电子器件;树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(WCA)计为0.1μm以下。

    玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN103770401B

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201310489366.5

    申请日:2013-10-18

    CPC classification number: Y02P20/582

    Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子元件的制造方法。该玻璃层叠体的制造方法包括:组合物层形成工序,将固化性树脂组合物涂布在支承基板上,从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层,该固化性树脂组合物含有:具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂和沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂;第1去除工序,将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除;第2去除工序,在上述第1去除工序之后,将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除,而获得带树脂层支承基板;和层叠工序,在上述树脂层的表面上以可剥离的方式层叠玻璃基板,而获得具有玻璃基板的玻璃层叠体。

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