公开(公告)号：CN116337325A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310161673.4

申请日：2023-02-23

Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所

Inventor： 陈凡红 ,  杜晓辉 ,  朱敏杰 ,  刘帅

IPC: G01L27/00

Abstract: 本公开是一种宽量程高精度宽温区的真空传感器批量标定系统及方法，该系统包括：多通道球形真空腔室，安装有标准真空传感器，用于对多个待标定真空传感器的批量标定；抽气回路，用于对多通道球形真空腔室进行抽真空；补气回路，对多通道球形真空腔室进行补气；PLC控制系统，根据多通道球形真空腔室的实际压强与预设目标压强的差值，调控抽气速率和补气速率，实现对多通道球形真空腔室中真空度的高精度调节。本公开利用宽量程标准真空传感器、开合角度可调的电动闸板阀和多量程质量流量计等协同配合，提升了真空系统压强值的精准性和调控的时效性，可对真空传感器进行满量程正反行程的测试和温度的调控，为真空传感器的准确标定测试提供了新思路。

公开(公告)号：CN116161611A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310192611.X

申请日：2023-02-24

Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所

Inventor： 朱敏杰 ,  刘帅 ,  杜晓辉 ,  陈凡红 ,  刘丹 ,  王麟琨

IPC: B81B7/00 ,  G01N27/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本公开提供了一种无引线玻璃基底的微热板及其制备方法，该微热板包括：一玻璃基底，在该玻璃基底的正面具有一玻璃薄膜结构，在该玻璃薄膜结构两侧分别设有二通孔结构，在每一通孔结构内设有一导电硅柱；在与该玻璃薄膜结构相对的该玻璃基底的背面具有一隔热槽，在该玻璃基底背面的该导电硅柱的底端设有欧姆接触金属电极；一加热电极和一检测电极，形成于该玻璃薄膜结构之上；以及一绝缘结构，形成于该玻璃薄膜结构之上的该加热电极和该检测电极之间。本公开利用玻璃基底的导热系数比硅基底低和玻璃基底是采用热回流工艺将玻璃晶圆经高温软化和熔融回流而一体成形，采用玻璃基底来制备微热板，能够有效减少微热板的热损失，提高微热板结构稳定性。

公开(公告)号：CN113405946B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202110682858.0

申请日：2021-06-18

Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所

Inventor： 杜晓辉 ,  刘帅 ,  朱敏杰 ,  刘丹 ,  王麟琨

IPC: G01N11/16

Abstract: 本公开提供了一种微机电谐振式粘度传感器，包括依次键合连接的第一液体接触膜、SOI组合体和第二液体接触膜，第一液体接触膜与第二液体接触膜关于SOI组合体镜像对称，SOI组合体包括谐振器，第一液体接触膜具有第一薄膜，第二液体接触膜具有第二薄膜，第一薄膜与第二薄膜的中心通过刚性体连接于谐振器的中心；第一薄膜与第二薄膜之间形成有真空腔体，谐振器位于真空腔体内，谐振器在驱动力作用下带动第一薄膜与第二薄膜沿着垂直于薄膜平面的方向谐振工作。利用本公开，粘度变化与谐振能量损耗的转换过程简单，有利于提高粘度的检测灵敏度，降低后端算法处理难度，提高传感器的输出精度，并且使得传感器的量程有大幅提升。

公开(公告)号：CN114715839A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210218116.7

申请日：2022-03-08

Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所 ,  北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司

Inventor： 朱敏杰 ,  杜晓辉 ,  刘帅 ,  刘丹 ,  熊艳伟 ,  李小娟 ,  刘瑞

IPC: B81C1/00 ,  C03B19/01 ,  C03C17/23 ,  C03C27/00

Abstract: 本公开提供了一种基于玻璃微结构阵列的光学调制器的制备方法，包括：在硅晶圆上制作硅凹槽阵列；在硅凹槽阵列中致密填充玻璃粉末；高温烧结玻璃粉末，使玻璃粉末软化、回流，冷却后形成玻璃微结构阵列；平坦化玻璃微结构阵列的底面；对硅晶圆背面进行刻蚀或腐蚀，完全释放出玻璃微结构阵列，并在玻璃微结构阵列的外围形成硅支撑结构；在玻璃微结构阵列表面沉积透明电极层；另取一块玻璃圆片，在玻璃圆片上加工出填充液出入口，并在玻璃圆片的一侧面沉积透明电极层；将玻璃圆片沉积有透明电极层的一面与玻璃微结构阵列外围的硅支撑结构进行键合，形成封闭腔体。利用本公开，能够得到高深宽比的玻璃微结构阵列，从而制备出光学调制器。

公开(公告)号：CN113998663A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202111279740.X

申请日：2021-10-29

Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所

Inventor： 朱敏杰 ,  刘帅 ,  杜晓辉 ,  王洲 ,  刘丹

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本公开提供了一种具有真空隔热层的MEMS微热板及其制备方法，该MEMS微热板包括：硅基底；在硅基底表面通过SON工艺形成的真空隔热层；形成于硅基底及真空隔热层上的绝缘层；形成于绝缘层上且位于真空隔热层正上方的加热电极和测试电极；沿真空隔热层外围依次刻蚀绝缘层和硅基底形成的具有悬空梁支撑结构的加热平台；以及刻蚀或腐蚀绝缘层于加热平台正下方区域形成的隔热槽。利用本公开，通过采用SON工艺能够使隔热层处于真空状态，形成真空隔热层，该真空隔热层相较于空气隔热在抑制加热平台热量散失方面更具优势，能够有效降低微热板工作时向外界的热传导，从而降低热量损失，进而提升微热板的温度均匀性。

公开(公告)号：CN109928359A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201910231599.2

申请日：2019-03-25

Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所

Inventor： 杜晓辉 ,  刘帅 ,  刘丹 ,  王麟琨

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

Abstract: 本公开提供了一种微结构封装方法，包括：在单晶硅圆片上表面刻蚀出导电硅柱和硅凹槽，硅凹槽底部与单晶硅圆片背面之间剩余的单晶硅材料为微结构功能层；将玻璃粉末填充至硅凹槽内；以玻璃粉末软化点以上的温度，高温烧结玻璃粉末，形成玻璃体；在单晶硅圆片背面刻蚀出包含功能结构和电学连接结构的微结构和边框；盖帽与边框通过键合工艺粘接，将微结构密闭封装；以及在导电硅柱上沉积金属电极，实现与外部电路的欧姆接触。