公开(公告)号：CN1219151A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN97194715.5

申请日：1997-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中哲矢 ,  高桥贤 ,  和智昭彦 ,  内藤孝夫

IPC: B41F15/08

CPC classification number: B41F15/10 ,  B41F15/0818 ,  B41F33/0081 ,  B41P2215/114 ,  B41P2233/52 ,  H05K3/1216 ,  Y10S101/36

Abstract: 提供机种变换时的作业时间短、且能高精度对准微细图案和狭间距图案的位置后进行网印的网印方法。根据电路基板(1)的认识标记(2、2)的位置和网版(4)的认识标记(5、5)的位置求出电路基板移动量,根据该电路基板移动量使电路基板(1)与网版(4)对准位置,再在电路基板(1)的特定部分检测开口图形(18)与结合区图形(19)的偏移量,从该偏移量求出位置修正量,根据上述电路基板移动量和上述位置修正量使电路基板(1)相对网版(4)的位置对准。

公开(公告)号：CN1189287A

公开(公告)日：1998-07-29

申请号：CN97190371.9

申请日：1997-04-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 更科英悟 ,  长泽阳介 ,  高桥贤 ,  内藤孝夫

IPC: H05K3/12 ,  B41C1/14 ,  B41N1/24

CPC classification number: B41N1/248 ,  B41C1/145 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/1225 ,  Y10S438/945 ,  Y10S438/975

Abstract: 当树脂模板与电路板对齐时,树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标记一致,用激光(3)在该位置加工出一个未穿透树脂模板(1)的刻槽(4)作为基准标记。

公开(公告)号：CN1111052A

公开(公告)日：1995-11-01

申请号：CN95100346.1

申请日：1995-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤孝 ,  窪田修一 ,  立山义久 ,  成清和彦 ,  内藤孝夫

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/028 ,  B65G47/1407

Abstract: 一种元器件供给装置，具有边用空气搅动散装元器件，边使其整齐排列成一列状态送入元器件供给路4的整齐排列送出装置11，在元器件供给路4的元器件供给位置18一侧，设置有弯曲延伸到元器件供给位置18，引导来自元器件供给路4的散装元器件使其朝向改变规定角度后到达元器件供给位置的弯道19，以及将到达弯道19各部的散装元器件送往元器件供给位置侧的吹风口21—24。因此，元器件供给时，能无固定部及其可动部过渡地转向规定角度。

公开(公告)号：CN1111051A

公开(公告)日：1995-11-01

申请号：CN95100342.9

申请日：1995-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤孝 ,  窪田修一 ,  成清和彦 ,  内藤孝夫

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0417 ,  B65H37/002

Abstract: 一种元器件供给装置，其特征在于卷绕覆盖带1b的卷盘6具有包括可装卸地安装在驱动轴6d上的卷绕体6a以及在其一端部的导向法兰盘6b的卷盘体6c，非弹性体或弹性体制成的辅助环21以止转状态并可装卸地嵌合在该卷盘体6c的卷绕体6a外周上，并使覆盖带1b卷绕在该辅助环21的外周上。该装置可以以简单的结构，使卷绕在卷盘上的覆盖带容易取出。