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公开(公告)号：CN102369110A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080015562.3
申请日：2010-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F35/005 , H05K3/1225 , H05K3/1233 , H05K2201/09472
Abstract: 公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。使纸构件(42)的掩模接触区域(R)接触第一掩模(13a)的其中一个凸出部(13t)的底表面，并且，在去除粘附到该部分的膏剂(Pst)之后，直到纸构件(42)与下一个要去除膏剂(Pst)的凸出部(13t)接触的期间，纸构件(42)被卷起，从而更新掩模接触区域(R)。
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公开(公告)号：CN102361757A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013365.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F35/005 , H05K3/1216 , H05K2201/094
Abstract: 公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。该系统具有：第一清洁装置(16a)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)顺序地接触第一掩模(13a)的每个凸出部(13t)的底表面，从而去除粘附到每个凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)；以及第二清洁装置(16b)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)接触第二掩模(13b)的底表面，从而去除粘附到第二掩模(13b)的底表面的膏剂(Pst)。在去除粘附到第一掩模(13a)的凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)的同时，第一清洁装置(16a)卷起纸构件(42)。
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公开(公告)号：CN102202891A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201080003123.0
申请日：2010-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1216 , B41F35/005 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/26 , H05K3/3484 , H05K2201/09845
Abstract: 提供了一种能够成功地清洁针对空穴基板的立体掩模构件的丝网印刷机和一种清洁丝网印刷机的方法。掩模构件(33)设置有作为单独区域的空穴部对应掩模区域(MRC)和平部分对应掩模区域(MRF)，在空穴部对应掩模区域(MRC)中，对应于空穴部电极图案(11dp)的掩模图案(MPC)形成在嵌合到空穴部(CV)中的嵌合部(33a)的底表面上，对应于平部分电极图案(12dp)的掩模图案(MPF)形成在平部分对应掩模区域(MRF)中。清洁装置(37)与空穴部对应掩模区域(MRC)内的嵌合部(33a)的下表面接触以清洁空穴部对应掩模区域(MRC)，并与平部分对应掩模区域(MRF)的下表面接触以清洁平部分对应掩模区域(MRF)。
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公开(公告)号：CN100477884C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200580015625.4
申请日：2005-05-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1216 , B41P2215/14 , H05K2201/10393 , H05K2203/0165
Abstract: 在一种用于使掩模板(12)的下表面接触基板(6)并且以滑动方式在掩模板(12)的上表面上移动涂刷器(16)从而将膏状物印刷在基板上的丝网印刷装置中，防掩模弯曲部件(117)在夹持部件(8)的前部和后部安装于传送轨(7)上，该夹持部件在Y-方向上夹持基板(6)，以及，在印刷后的掩模分离操作中，基板降低，同时掩模板(12)的下表面由夹持部件(8)和防掩模弯曲部件(117)支撑。从而，在掩模板(12)在基板(6)的四侧从下面受到支撑从而防止向下弯曲的状态下，可实现掩模分离，并且可以在整个基板(6)上确保满意的掩模分离特性。
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公开(公告)号：CN100404249C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200480014459.1
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/163
Abstract: 一种丝网印刷设备和方法，其中，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度，然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此，可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理，并且可以避免基于反复试验的劣化工作。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102361757B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080013365.8
申请日：2010-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F35/005 , H05K3/1216 , H05K2201/094
Abstract: 公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。该系统具有：第一清洁装置(16a)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)顺序地接触第一掩模(13a)的每个凸出部(13t)的底表面，从而去除粘附到每个凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)；以及第二清洁装置(16b)，其中，使由跨越喷嘴单元(41)的上端的纸构件(42)形成的掩模接触区域(R)接触第二掩模(13b)的底表面，从而去除粘附到第二掩模(13b)的底表面的膏剂(Pst)。在去除粘附到第一掩模(13a)的凸出部(13t)的底表面的膏剂(Pst)的同时，第一清洁装置(16a)卷起纸构件(42)。
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公开(公告)号：CN102300712B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080005545.1
申请日：2010-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C17/04 , B41F15/0818 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0139 , H05K2203/1476
Abstract: 提供了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，用于对基板的上表面和开口于上表面的凹陷的底表面进行丝网印刷，从而可以确保良好的印刷质量，并且可以执行有效率的印刷操作。用于将电子元件连接用膏剂印刷在基板的上表面和凹陷的底表面上的丝网印刷设备包括串联布置从而以两个步骤将膏剂顺序印刷在基板上的印刷设备(2(1))和印刷设备(2(2))，其中，上游侧印刷设备(2(1))设置有对应于凹陷的底表面设置的底部印刷掩模和在抵靠底表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以对膏剂进行加压并供应膏剂的封闭式刮板机构(36A)；并且下游侧印刷设备(2(2))设置有对应于上表面设置的上表面印刷掩模和在抵靠上表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以将膏剂填充在图案孔中的开放式刮板机构(36B)。
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公开(公告)号：CN102356702B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201080011942.X
申请日：2010-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/26 , H05K1/183 , H05K3/3484 , H05K2201/09845 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明的目的是提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，能够在以粘贴基板部件而成的空腔基板为对象的丝网印刷中不容易引起印刷偏离。掩模部件(33)作为不同的区域具备：在与空腔部(CV)嵌合的嵌合部(33a)的底面形成有与空腔部电极图案(11dp)对应的掩模图案(MPC)的空腔部对应掩模区域(MRC)、和形成有与平坦部电极图案(12dp)对应的掩模图案(MPF)的平坦部对应掩模区域(MRF)。进行空腔部对应掩模区域(MRC)和空腔部电极图案(11dp)的对位，并实施丝网印刷，并且，进行平坦部对应掩模区域(MRF)和平坦部电极图案(12dp)的对位，并实施丝网印刷。
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公开(公告)号：CN102355997A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012148.7
申请日：2010-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 田中哲矢
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/3484 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供丝网印刷设备和丝网印刷方法，其可为相对于基板上表面和上表面中开口的凹陷部分的底部表面以良好的效率执行印刷工作，而保证良好的印刷质量。在空腔基板上印刷膏的丝网印刷中，膏以两个阶段顺序相对于具有表面印刷区域和凹陷部分的底部表面上的底表面印刷区域的空腔基板由上游印刷单元和下游印刷单元印刷，上游印刷单元和下游印刷单元分别包括封闭式刮扫机构(36(1))、(36(2))，当底部表面区域变为印刷目标时，其每一个都包括第一滑动接触板(54A)和第二滑动接触板(54B)，配合部分的上表面侧上的凹陷部分中保留的膏由刮扫方向上位于后侧的滑动接触板铲除以从其去除，而当上表面印刷区域变为印刷目标时，粘合到上表面印刷掩模的上表面的膏由在刮扫方向上位于后侧的滑动接触板刮掉。
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公开(公告)号：CN102348556A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011534.4
申请日：2010-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 田中哲矢
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/36 , B41F15/423 , B41F15/46 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/3484
Abstract: 本发明公开一种用于在基板的上表面上和形成在上表面中的凹陷的底部表面上丝网印刷的丝网印刷装置和方法，公开的方法和装置能够有效率地印刷，同时保证良好印刷质量。设置有第一滑动接触板(44A)和第二滑动接触板(44B)的密封橡皮滚压机构(13)用于丝网印刷中，由此膏印刷到上表面印刷区域上，由此，上表面电极已经形成，底部表面印刷区域设置在凹陷上并且下表面电极已经形成在其中。当正在印刷的区域为底部表面印刷区域(12a)时，保留在凹陷内的膏通过位于橡皮滚压方向后部的第一滑动接触板(44A)被铲起并移除。当正在印刷的区域是上表面印刷区域(12b)时，粘附到上表面的膏通过位于橡皮滚压方向后部的第二滑动接触板(44B)刮离。
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