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公开(公告)号:CN202986336U
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201220598957.7
申请日:2012-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种丝网印刷装置,能够总是确保清洗头和丝网掩模的紧密贴合性,使掩模清洗效果稳定。在将清洗纸(23)压靠于丝网掩模(12)的下面进行擦拭的清洗头(21)上配设有刮刀部件(24),其由长条板状的弹性体构成,在上升的状态下其上端部经由清洗纸(23)与丝网掩模(12)的下面抵接,在使刮刀部件(24)向清洗动作时的移动方向的后方侧倾斜的状态下进行擦拭,使刮刀部件(24)根据丝网掩模(12)的状态进行挠曲。由此,能够总是确保清洗头(21)和丝网掩模(12)的紧密贴合性,能够使掩模清洗效果稳定。
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公开(公告)号:CN202841832U
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201220240695.7
申请日:2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 提供一种部件安装系统,即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下,也能够以足够的精度实现印刷检查作业的目的。印刷机通过焊盘拍摄照相机拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘,制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据,向下游工序侧的印刷检查机发送该数据。印刷机在拍摄基板标记及各焊盘之后,在基板上的各焊盘上实施焊膏(Pt)的印刷,部件安装机在该焊盘上安装部件。印刷检查机对于通过印刷机实施了焊膏Pt的印刷的基板,检查焊膏(Pt)相对于根据印刷机制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置偏离多少而被印刷。
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公开(公告)号:CN202702828U
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201220330705.6
申请日:2012-07-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种丝网印刷装置,排除因基板定位部的升降驱动机构的机械误差引起的位置偏差误差,能够以较高的位置精度使基板相对于掩模板进行位置对准。基于通过第一拍摄部拍摄识别孔(9e、12e)而获取的位置对准数据来控制基板定位部,由此使夹紧构件(9a)上升而与掩模板(12)的下表面进行位置对准,在夹紧构件与夹具掩模(12A)的下表面抵接的状态下,基于通过第二拍摄部(17)经由识别孔(12e)拍摄识别孔(9e)的拍摄结果,获取表示在夹紧构件与夹具掩模的下表面抵接的状态下的、识别孔(12e)和识别孔(9e)的位置偏差量(δx、δy)的相对位置数据,作为表示因基板定位部的上升动作引起的定位误差的校准数据而存储。
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公开(公告)号:CN202923092U
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201220612511.5
申请日:2012-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种丝网印刷机,能够同时并行进行照相机单元的拍摄动作和清洗头对掩模的清洗动作。对设于掩模(15)的掩模侧标记(15m)及设于被保持在掩模(15)的下方的基板(2)的上面的基板侧标记(2m)进行拍摄动作的照相机单元(16)在设定于掩模(15)的下方的第一水平移动面(S1)内移动,进行清洗掩模(15)的下面的清洗动作的清洗头(18)在设定于掩模(15)的下方且比照相机单元(16)移动的第一水平移动面(S1)高的位置的第二水平移动面(S2)内与照相机单元(16)独立地进行移动。
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公开(公告)号:CN202841834U
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201220240999.3
申请日:2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 提供一种部件安装系统,即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下,也能够以足够的精度实现部件安装作业的目的。印刷机通过焊盘拍摄照相机拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘,之后根据该拍摄结果制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据,将该制作的各焊盘的实测位置数据发送到下游工序侧的部件安装机。印刷机在拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后,在基板上的各焊盘上实施焊膏(Pt)的印刷,部件安装机对于由印刷机实施了焊膏(Pt)的印刷的基板,在根据由印刷机制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上安装部件。
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公开(公告)号:CN202685513U
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201220151478.0
申请日:2012-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/08
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能够充分地确保基板与掩模之间的相互固定状态,防止印刷状态产生不良的丝网印刷机。在通过基板保持组件(15)在丝网印刷用的掩模(13)的下方保持基板(2)之后,使升降自如的吸附垫(32)上升并在基板(2)的上方的位置用吸附垫(32)吸附掩模(13)后,通过使吸附垫(32)下降而将掩模(13)牵拉到下方,并使掩模(13)与基板(2)相接触。
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公开(公告)号:CN202841833U
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201220240909.0
申请日:2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 提供一种部件安装系统,即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下,也能够以足够的精度实现安装检查作业的目的。印刷机通过焊盘拍摄照相机拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后,根据该拍摄结果制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据,将该制作的各焊盘的实测位置数据发送到下游工序侧的安装检查机。印刷机在拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后,在基板上的各焊盘上实施焊膏(Pt)的印刷,安装检查机对于由印刷机实施了焊膏(Pt)的印刷的基板,检查部件是否安装于根据由印刷机制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上。
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公开(公告)号:CN202759671U
公开(公告)日:2013-02-27
申请号:CN201220278682.9
申请日:2012-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置,即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下,也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。在丝网印刷工序之前,在根据对掩模识别标记(22a)及基板识别标记(4a)进行识别而获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板(4)的电极(43)上应印刷膏的多个印刷目标位置时,根据掩模识别标记(22a)的识别结果及印刷位置数据,将基板(4)与丝网掩模(22)进行位置对准,以使在排除了检测到坏板标记(BM)的要素基板(42*)的条件下,多个图案孔(22b)与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。
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公开(公告)号:CN202738276U
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201220278674.4
申请日:2012-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电子部件安装系统,即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下,也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。在丝网印刷工序之前,在根据对掩模识别标记(22a)及基板识别标记(4a)进行识别而获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板(4)的电极(43)上应印刷膏的多个印刷目标位置时,根据掩模识别标记(22a)的识别结果及印刷位置数据,将基板(4)与丝网掩模(22)进行位置对准,以使在排除了检测到坏板标记(BM)的要素基板(42*)的条件下,多个图案孔(22b)与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。
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公开(公告)号:CN202623489U
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201220202680.1
申请日:2012-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置,即使将产生伸缩变形的基板作为对象的情况下也能够减少印刷在基板的焊膏的位置和部件搭载位置的位置偏移。在丝网印刷工序之前,在丝网印刷装置中基于识别掩模识别标记以及基板识别标记的标记识别工序所得到的识别结果以及安装位置数据,通过与部件搭载工序中使用的位置校正算法同样的位置校正运算而求出在该基板应印刷膏的多个印刷目标位置,接着基于掩模识别标记的识别结果以及印刷位置数据,以多个图案孔与所求出的多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下成为极大的方式使基板相对于丝网掩模进行位置对准。
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