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公开(公告)号：CN209625980U
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201790000904.1
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及电子部件、振动板以及电子设备。电子部件(101)具备：具有作为安装面的第1主面(VS1)的绝缘基材(10)、线圈(3)、形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)、和突出部(B1)。绝缘基材(10)具有多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)。线圈(3)构成为包含形成于绝缘基材层(11、12、13、14)的线圈导体(31、32、33、34)，在多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴(AX)。突出部(B1)形成于第1主面(VS1)之中未形成有安装电极(P1、P2)的电极非形成部，在第1主面(VS1)的俯视下(从Z轴方向观察)，沿着线圈导体(31、32、33、34)的形状而形成。
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公开(公告)号：CN209449029U
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201790000777.5
申请日：2017-11-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造。多层基板(101)包含第1树脂基材(1)、第2树脂基材(2)以及接合层(10)被加热压制而成的层叠体。在第1树脂基材(1)的第1面(S1)，形成表面为镀膜的第1导体图案(CP1)，在第2面(S2)，形成表面为镀膜的第2导体图案(CP2)。在第2树脂基材(2)的第3面(S3)，形成表面为镀膜的第3导体图案(CP3)，在第4面(S4)，形成表面为镀膜的第4导体图案(CP4)。第1导体图案(CP1)位于比第2导体图案(CP2)更靠近一个最外层的位置，第2导体图案(CP2)比第1导体图案(CP1)薄。
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公开(公告)号：CN208352051U
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201820911303.2
申请日：2018-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 本实用新型涉及一种线圈基板(101)包括基材(10)、多个线圈(L1、L2、L3、L4)、多个安装电极(P1、P2、P3、P4)。基材(10)从线圈(L1、L2、L3、L4)的线圈轴(AX1、AX2、AX3、AX4)的方向(Z轴方向)观察时，呈现为具有从外缘向内侧形成缺口状的缺口部(CH1)、第1端部(CN1)以及第2端部(CN2)的U字形。从Z轴方向观察时，若利用通过并正交于缺口部(CH1)的重心(GP)的两条分割线(DL1、DL2)将基板(10)分割成四个区域，则其中两个区域为具有第1端部(CN1)的第1区域(E1)以及具有第2端部(CN2)的第2区域(E2)。安装电极(P1、P2、P3、P4)至少配置于第1区域(E1)及第2区域(E2)。
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公开(公告)号：CN207910042U
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201721473449.5
申请日：2015-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及传输多个高频信号的传输线路以及扁平线缆。作为传输线路，在层叠多个绝缘体层的层叠绝缘体(10)内包含：构成第1传输线路部(SL1)的第1接地导体图案(21)、第2接地导体图案(22)以及第1信号导体图案(31)；和构成第2传输线路部(SL2)的第3接地导体图案(23)、第4接地导体图案(24)以及第2信号导体图案(32)。第1信号导体图案(31)沿着第2信号导体图案(32)延伸配置。第1接地导体图案(21)和第3接地导体图案(23)形成在相互不同的绝缘体层，俯视观察下各自的一部分重合。
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公开(公告)号：CN206758431U
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201720543304.1
申请日：2017-05-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/19105
Abstract: 本实用新型提供一种电子部件的接合构造。电子部件的接合构造具备：第1电子部件，包含：第1基材(11)、形成于该第1基材(11)的安装面(S1)的第1电极(12)、和具有使第1电极(12)的一部分露出的开口以及形成于与第1电极(12)不重合的位置的第1凹部(DP1)并且覆盖第1基材(11)的安装面(S1)的第1绝缘膜(13)；第2电子部件，包含：第2基材(21)、和形成于该第2基材(21)的安装面的第2电极(22)；导电性接合材料(31)，以第1电极(12)与第2电极(22)面对的状态使第1电极(12)与第2电极(22)电导通；和绝缘性接合材料(32)，将第2电子部件的安装面与第1绝缘膜(13)的间隙密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206727225U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201590000980.3
申请日：2015-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P1/02 , H01P1/047 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/142 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路电缆，具备：第一传输线路，其具备层叠有多个绝缘体层的第一层叠绝缘体及在第一层叠绝缘体沿着第一层叠绝缘体的绝缘体层配置的第一导体图案；和第二传输线路，其具备层叠有多个绝缘体层的第二层叠绝缘体及在第二层叠绝缘体沿着第二层叠绝缘体的绝缘体层配置的第二导体图案，第一导体图案包括第一接地导体图案、第二接地导体图案及第一信号导体图案，第一信号导体图案配置在层叠方向上被第一接地导体图案和第二接地导体图案夹着的位置，第二导体图案包括第三接地导体图案、第四接地导体图案及第二信号导体图案，第二信号导体图案配置在层叠方向上被第三接地导体图案和第四接地导体图案夹着的位置。
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公开(公告)号：CN206619674U
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201590000951.7
申请日：2015-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01B7/08 , H01P3/026 , H01P3/082 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/147 , H05K2201/052 , H05K2201/10037 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型涉及传输多个高频信号的传输线路以及扁平线缆。作为传输线路，在层叠多个绝缘体层的层叠绝缘体(10)内包含：构成第1传输线路部(SL1)的第1接地导体图案(21)、第2接地导体图案(22)以及第1信号导体图案(31)；和构成第2传输线路部(SL2)的第3接地导体图案(23)、第4接地导体图案(24)以及第2信号导体图案(32)。第1信号导体图案(31)沿着第2信号导体图案(32)延伸配置。第1接地导体图案(21)和第3接地导体图案(23)形成在相互不同的绝缘体层，俯视观察下各自的一部分重合。
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公开(公告)号：CN211831381U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201921963456.2
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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公开(公告)号：CN211606968U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201890000961.4
申请日：2018-07-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种即使在层叠数多的情况下也能够以简单的方法来抑制导体图案偏移的多层基板。多层基板(1)是将包含形成有多个导体图案(3)的绝缘基材(2)的多个绝缘基材(2)层叠而形成的，导体图案(3)的一个主面(3a)的表面粗糙度大于另一个主面(3b)的表面粗糙度，导体图案(3)埋设于绝缘基材(2)以使得一个主面(3a)位于绝缘基材(2)的内部且另一个主面(3b)从绝缘基材(2)的表面突出，位于绝缘基材(2)的内部的导体图案(3)具有位于表面侧的宽度L1和位于内部侧的宽度L2成为L1＜L2的关系的部分。
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