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公开(公告)号：CN213124101U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201890001382.1
申请日：2018-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板以及多层基板的安装构造。多层基板(101)具备：层叠体(10)，其具有主面(VS1)；以及导体图案(包含在第1主面(VS1)形成的安装电极(P1、P2)、和在第1主面(VS1)形成的第1辅助图案(41A、41B))。层叠体(10)是将以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14)进行层叠而成的。第1辅助图案(41A、41B)接近于安装电极(P1、P2)来配置。安装电极(P1、P2)在第1主面(VS1)的俯视观察下(从Z轴方向观察下)，由其他导体图案(安装电极)和第1辅助图案夹着。
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公开(公告)号：CN213124016U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201990000596.1
申请日：2019-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 本实用新型涉及树脂多层基板以及具备该树脂多层基板的致动器。树脂多层基板具备：层叠体(10)，将多个树脂层(11、12、13、14、15)层叠而成；以及线圈，包含分别形成在多个树脂层中(11、12、13、14、15)的两个以上的树脂层(11、12、13、14)的多个线圈导体图案(31、32、33、34)，多个线圈导体图案(31、32、33、34)包含在至少最外周部的一部分设置有并联地连接的多个线状导体图案(LP11、LP12)并行的并行导体部(PC1)的线圈导体图案(31)，构成并行导体部(PC1)的多个线状导体图案(LP11、LP12)的线宽度的合计比线圈导体图案(31)的其它部分的线宽度粗。
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公开(公告)号：CN211152314U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201890000771.2
申请日：2018-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 本实用新型提供一种即使在使基底基材变薄的情况下也能够抑制霍尔元件的灵敏度的变化的电元件、以及具备该电元件的致动器和通信装置。一种电元件(1)，线圈(2)和霍尔元件(3)连接于一个基底基材(4)，基底基材(4)由具有可挠性的树脂基材构成，具有厚度薄的第一区域(R1)和厚的第二区域(R2)，线圈(2)在第一区域(R1)进行连接，霍尔元件(3)与第二区域(R2)连接，线圈(2)由绝缘基材和导体图案(20、21)形成，形成线圈(2)的绝缘基材和基底基材(4)由相同种类的树脂基材构成。
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公开(公告)号：CN208273381U
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201790000429.8
申请日：2017-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及一种电路基板。电路基板(10)具备包含多个绝缘性基材(101‑108)、第1辅助绝缘性基材(111)、及第2辅助绝缘性基材(112)的层叠体(100)。在多个绝缘性基材(101‑108)分别形成多个线圈用导体(201‑208)。第1辅助绝缘性基材(111)及第2辅助绝缘性基材(112)分别设置有孔(611、621)。在层叠方向上观察的情况下，多个元件用导体(201‑208)具有重复区域。在层叠方向上观察的情况下，重复区域位于孔(611、621)内。第1辅助绝缘性基材(111)被配置于层叠体(100)中的第1主面(11)侧的1/3的第1区域内。第2辅助绝缘性基材(112)被配置于层叠体(100)中的第2主面(12)侧的1/3的第2区域内。
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公开(公告)号：CN210781600U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201890000651.2
申请日：2018-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209882281U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201790001112.6
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种多层基板及电子设备，多层基板(10)具备层叠体(20)、线圈导体图案(31、32)、连接导体图案(33)。层叠体(20)通过层叠多个绝缘体层(21、22、23)而成。线圈导体图案(31)形成于绝缘体层(21)的表面，由具有外端部(311)和内端部(312)的卷绕形构成。线圈导体图案(32)形成于绝缘体层(21)的表面，且具有端部(321、322)。连接导体图案(33)形成于层叠体(20)，且与线圈导体图案(31、32)连接。线圈导体图案(31)的外端部(311)与层叠体(20)的背面的端子导体(41)连接。线圈导体图案(32)的端部(322)与层叠体(20)的背面的端子导体(42)连接。线圈导体图案(32)沿着线圈导体图案(31)的外周并行。
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公开(公告)号：CN209805646U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201890000332.1
申请日：2018-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 致动器(401)具备：具有线圈(L1)的线圈基板(101)(线圈基板部)；将多个绝缘基材层层叠而成的基底基板(201)(基底基板部)；设置在基底基板(201)的电容器(C1、C2、C3)；以及接受来自线圈(L1)的磁场的磁铁(4)。在基底基板(201)形成有线圈驱动电路。基底基板(201)具有在将从线圈(L1)的卷绕轴方向(Z轴方向)进行观察与线圈(L1)重叠的部分在多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上一分为二时靠近线圈(L1)的第一区域(F1)和远离线圈(L1)的第二区域(F2)。与第二区域(F2)相比，电容器(C1、C2、C3)以高密度配置在第一区域(F1)。
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公开(公告)号：CN209747274U
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201890000251.1
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 本实用新型提供一种可抑制安装电极中的接合不良的产生的安装用基板、电气元件、振动板及电气部件。安装用基板具备树脂层、及与所述树脂层具有接触面的第1导电体。所述树脂层具有平滑地形成的安装面。所述第1导电体具有与所述安装面对置的第1面、及与所述第1面相反的一侧的第2面，在与所述安装面平行的方向延伸配置，具有第1面与第2面的距离沿着延伸方向变化的不均匀的厚度。所述第1导电体被配置为：所述第1面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差小于所述第2面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差。所述树脂层具有将在所述安装面侧露出所述第1导电体的一部分的开口部包围的树脂壁部，所述第1导电体的露出部构成安装电极。
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公开(公告)号：CN209572247U
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201890000252.6
申请日：2018-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 本实用新型涉及电子部件及电子设备。电子部件(101)具备层叠体(10)，其将多个绝缘性基材(L1～L4)等层叠并具有与层叠方向垂直的第一主面(S1)及第二主面(S2)，在这些多个绝缘性基材之中的一个绝缘性基材(L1)形成有由导体构成的对准标记(AM)。层叠体(10)具有：位于比对准标记(AM)更靠第一主面(S1)侧的位置的第一层区域(LA1)、和位于比对准标记(AM)更靠第二主面(S2)侧的位置的第二层区域(LA2)。第一层区域(LA1)的绝缘性基材的透光性比第二层区域(LA2)的绝缘性基材的透光性高。再有，对准标记的剖面形状是在层叠方向上与第二主面(S2)侧相比第一主面(S1)侧为大面积的梯形状。
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公开(公告)号：CN208589315U
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201690001432.7
申请日：2016-11-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
Abstract: 本实用新型涉及一种层叠型线圈。层叠型线圈(10)的层叠体(20)从第1面(11)向第2面(12)在层叠方向包含第1部分(201)和第2部分(202)。形成于第1部分(201)的绝缘性树脂层(21、22、23)的线圈用导体图案(31、32、33)的匝数为形成于第2部分(202)的绝缘性树脂层(24)的线圈用导体图案(34)的匝数以上，并且比第2部分(202)中最接近于第2面(12)的线圈用导体图案(34)的匝数多。第1部分(201)的每单位距离的主导体部的数量比第2部分(202)的每单位距离的主导体部的数量多。第2部分(202)的线圈用导体图案内的最外周的主导体部的宽度W2比第1部分(201)的线圈用导体图案的主导体部的宽度W1大。
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