公开(公告)号：CN118197772A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311406891.6

申请日：2023-10-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂野好子 ,  友广俊 ,  大场裕一

IPC: H01F27/34 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 层叠型线圈阵列的第一线圈导体层包含：避开部，为了至少避开第一引出导体，而在从层叠方向俯视时配置在第一引出导体的内侧或者外侧；以及直线部，与避开部连接。第二线圈导体层包含：避开部，为了避开第四引出导体，而在从层叠方向俯视时配置于第四引出导体的内侧或者外侧；以及直线部，与避开部连接。至少一处位于避开部的第一线圈导体层的宽度比位于直线部的第一线圈导体层的宽度窄、或位于避开部的第二线圈导体层的宽度比位于直线部的第二线圈导体层的宽度窄，或者至少一处位于避开部的第一线圈导体层的宽度比位于直线部的第一线圈导体层的宽度窄，并且位于避开部的第二线圈导体层的宽度比位于直线部的第二线圈导体层的宽度窄。

公开(公告)号：CN111627679A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010494596.0

申请日：2017-01-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宗内敬太 ,  矶英治 ,  井田功 ,  荒木建一 ,  清水典子 ,  友广俊

IPC: H01F27/29 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明涉及一种电子部件，其具有由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体。在单元体的外表面，金属粉末中的多个粒子从树脂材料露出且相互接触。

公开(公告)号：CN100347796C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200510006758.7

申请日：2002-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 友广俊 ,  德田博道

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F37/00 ,  H01F2017/0093

Abstract: 一种叠片型共态扼流圈，内置有各线圈部(12～14)的线径相等且线圈部(12～14)的中心轴设置在同一线上的螺旋状线圈(La～Lc)。线圈(La、Lb)的各引出部(3a、5a、9a、11a)为弯曲形状图形，连接于从位于绝缘膜(2)的长边方向的大致中央的线圈部(3b、5b、9b、11b)连接位置开始到输入输出电极之间。并且，引出部(3a、5a、9a、11a)与线圈部(3b、5b、9b、11b)的连接部分，具有折叠的结构。因而，可以使各线圈(La、Lb)的匝数及线路长相互相等。从而可以做到在高频带的传输延迟的产生较少，且不会破坏差动信号传输中的传输信号平衡。

公开(公告)号：CN1404077A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02131877.8

申请日：2002-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 友广俊 ,  德田博道

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F37/00 ,  H01F2017/0093

Abstract: 一种叠片型共态扼流圈，内置有各线圈部12～14的线径相等且线圈部12～14的中心轴设置在同一线上的螺旋状线圈La～Lc。线圈La、Lb的各引出部3a、5a、9a、11a为弯曲形状图形，连接于从位于绝缘膜2的长边方向的大致中央的线圈部3b、5b、9b、11b连接位置开始到输入输出电极之间。并且，引出部3a、5a、9a、11a与线圈部3b、5b、9b、11b的连接部分，具有折叠的结构。因而，可以使各线圈La、Lb的匝数及线路长相互相等。从而可以做到在高频带的传输延迟的产生较少，且不会破坏差动信号传输中的传输信号平衡。