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    电子部件及其制造方法
    23.
    发明公开
    电子部件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102254679A

    公开(公告)日：2011-11-23

    申请号：CN201110081763.X

    申请日：2011-03-29

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 山本洋司 ,  竹内俊介 ,  元木章博 ,  小川诚 ,  猿喰真人

    IPC: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

    CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，该电子部件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12)，并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。

    层叠型电子部件
    24.
    发明公开
    层叠型电子部件 有权

    公开(公告)号：CN102222562A

    公开(公告)日：2011-10-19

    申请号：CN201110076989.0

    申请日：2011-03-23

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 元木章博 ,  竹内俊介 ,  小川诚 ,  川崎健一

    IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

    CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

    Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此，不能提高生产率。具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。

    层叠型电子零件及其制造方法
    26.
    发明公开
    层叠型电子零件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101894668A

    公开(公告)日：2010-11-24

    申请号：CN201010170076.0

    申请日：2010-05-04

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介

    IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005

    CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

    Abstract: 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。

    电子部件及其制造方法
    27.
    发明公开
    电子部件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101826395A

    公开(公告)日：2010-09-08

    申请号：CN200910266383.6

    申请日：2009-12-24

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 松本诚一 ,  岩永俊之 ,  小川诚 ,  元木章博

    IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228

    CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232

    Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体(2)的划分应形成外部电极(3)的区域的位置处设置阶差(12)。由此，在镀覆工序中，在阶差(12)的部分实质上停止或延迟构成外部电极(3)的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差(12)的位置处高精度地控制构成外部电极(3)的镀覆膜的生长的终端点。

    层叠陶瓷电子元件及其制造方法
    28.
    发明公开
    层叠陶瓷电子元件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101740221A

    公开(公告)日：2010-06-16

    申请号：CN200910226436.1

    申请日：2009-11-20

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 西原诚一 ,  松本修次 ,  元木章博 ,  小川诚

    IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228

    CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法。其中，向元件主体(5)的应形成外部电极(12、13)的面的至少一部分付与含有Ti的焊料，并通过烧结该焊料来形成含有Ti的金属层(19)。以至少覆盖金属层(19)的方式，通过电镀形成外部电极(12、13)，接着以使在金属层(19)与成为外部电极(12、13)的电镀膜(14)之间发生相互扩散的方式实施热处理。从而，在外部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电子元件中，能够提高成为外部电极的电镀膜与元件主体的固定粘合力。

    层叠电子部件及其制造方法
    29.
    发明公开
    层叠电子部件及其制造方法 无效 复审申请

    公开(公告)号：CN101587774A

    公开(公告)日：2009-11-25

    申请号：CN200910138976.4

    申请日：2009-05-21

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 竹内俊介 ,  川崎健一 ,  元木章博 ,  小川诚 ,  岩永俊之

    IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228

    CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/2325 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。

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