公开(公告)号：CN105264454B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480032298.2

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白石芳彦 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  矢崎芳太郎 ,  清水元规 ,  宫川荣二郎 ,  田中康浩 ,  原田敏一 ,  斋藤启太

IPC: G05D23/22 ,  B60R16/04

CPC classification number: H01M10/63 ,  G01K17/00 ,  G01K17/20 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/443 ,  H01M10/625 ,  H01M2220/20 ,  H02J7/007

Abstract: 一种发热量控制装置，其构成为具备：热通量传感器(10)，其配置于相邻的第1、第2发热体之间；以及控制部(20)，其控制第1、第2发热体的发热量。热通量传感器(10)具有如下构造，即：在由热塑性树脂构成的绝缘基材形成有沿厚度方向贯通的多个第1、第2通孔，并且在第1、第2通孔埋入有由相互不同的金属形成的第1、第2层间连接部件，第1、第2层间连接部件交替串联连接。控制部(20)基于从热通量传感器(10)输出的传感器信号，以使第1、第2发热体之间的热通量成为规定值以下的方式控制第1、第2发热体的发热量。

公开(公告)号：CN106461438A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580029242.6

申请日：2015-05-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  坂井田敦资

IPC: G01F1/684 ,  G01P5/10

CPC classification number: G01F1/6888 ,  G01F1/684 ,  G01F23/0007 ,  G01P5/10

Abstract: 本发明提供质量流量计以及速度计。质量流量计具备在加热器部(13)的两侧分别形成有第1、第2传感器部(11、12)的流量传感器(10)。流量传感器(10)具备由热塑性树脂构成且多个层叠的绝缘层(100、110、120)、以及相对于这些绝缘层形成且相互连接的第1导电体、第2导电体(130、140)，由将多个绝缘层(100、110、120)一边加热一边加压而一体化的多层基板构成。当具有从加热器部(13)放出的热的流体沿着流量传感器(10)的一面移动时，第1、第2传感器部(11、12)产生与在各自的区域内的一面与另一面之间产生的温度差相应的大小的电动势。流量传感器化从而制造的构造，且为不存在隔膜正下方的空间那样的大的空间的构造，因此与具有隔膜构造的传感器相比难以破损。(10)为将多个绝缘层一边加热一边加压而一体

公开(公告)号：CN105683723A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480059374.9

申请日：2014-10-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  田中康浩 ,  斋藤启太

IPC: G01F23/22

CPC classification number: G01F23/22

Abstract: 液面高度检测计具备：检测元件，其具有一面和与该一面相反的一侧的另一面，上述一面朝向液体并且上述一面成为与液面的高度方向平行的状态；珀尔帖元件，其设置于检测元件的另一面侧；以及控制部，其进行上述液体的液面高度的检测处理。上述珀尔帖元件形成从上述另一面朝向上述一面而在上述检测元件的内部通过并朝向上述液体或气体的热流。上述控制部基于与在上述检测元件的内部通过的热流对应地输出的电信号的输出值、和检测元件的输出值与上述液面高度的关系，计算液面高度。

公开(公告)号：CN1536951A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410034230.6

申请日：2004-04-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/024 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种多层印制电路板及制造方法，该多层电路板具有绝缘基材(1)、在绝缘基材(1)的表面上设置的表面导体图形(2e)、及在绝缘基材(1)的内部埋入的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)，表面导体图形(2e)具有比绝缘基材(1)一侧的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)的表面粗糙度大的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN1431858A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN03101659.6

申请日：2003-01-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 三宅敏广 ,  竹内聡 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  青山雅之 ,  矢崎芳太郎 ,  多田和夫 ,  白石芳彦 ,  尾崎阳介 ,  山崎胜美 ,  小西诚治 ,  进藤诚一

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。

公开(公告)号：CN1361656A

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN01133837.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  横地智宏 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  白石芳彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。

公开(公告)号：CN1361655A

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔,制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层,每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后,层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51,52)。固体导电材料(51,52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属,第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接,而不仅仅依靠机械接触。

公开(公告)号：CN1360464A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143822.3

申请日：2001-12-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  神谷哲章 ,  原田敏一 ,  小野田隆一 ,  神谷康孝 ,  增田元太郎 ,  矢崎芳太郎 ,  横地智宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/00

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T156/1064

Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。

公开(公告)号：CN110248595A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201780084732.5

申请日：2017-11-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 松井启仁 ,  原田敏一 ,  肥后德仁

IPC: A61B5/01 ,  A61B5/22 ,  G01K17/00

Abstract: 生理性热量的测量器具备设置于人体的表面的热通量传感器(2)和计算部。热通量传感器(2)具备薄片状的传感器主体部(10)和薄片状的吸湿部件(14)。传感器主体部(10)形成有从第一面(10a)到第二面(10b)贯通传感器主体部(10)的多个通孔(40)。将传感器主体部(10)的第一面(10a)侧设为人体侧，输出与从第一面(10a)朝向第二面(10b)通过传感器主体部(10)的热通量相应的传感器信号。计算部基于传感器信号，计算从人体释放的生理性热量。由此，能够使在人体的表面产生的汗，经由多个通孔(40)，朝向传感器主体部(10)的第二面(10b)侧移动。

公开(公告)号：CN109416285A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041047.4

申请日：2017-06-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  冈本圭司

IPC: G01K17/20 ,  G01K7/02

Abstract: 热通量传感器模块(2)具备：第一薄膜(20)，具有一表面(21)；多个传感器芯片(10)，相互隔开空间地配置在一表面(21)，并检测热通量；第二薄膜(30)，层叠在第一薄膜(20)的一表面(21)侧，并在与第一薄膜(20)之间夹持多个传感器芯片(10)；以及热传导部件(40)，配置在相邻的传感器芯片(10)之间，且热传导率比空气高。热传导部件(40)与第一薄膜(20)和第二薄膜(30)双方接触。