公开(公告)号：CN103891020A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280052273.X

申请日：2012-10-22

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 桂翔生 ,  高田悟 ,  细川护 ,  佐藤俊树

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M4/64

CPC classification number: H01M4/667 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M4/661 ,  H01M4/663 ,  H01M4/668 ,  H01M10/0525 ,  Y02P70/54

Abstract: 本发明提供一种接头焊接性优异、实现与活性物质层之间的接触电阻的低电阻化且相对于配置为岛状的导电物质的基材的密合性良好的电极材料。电极材料(1)具备包含金属箔的基材(1a)和包含碳的导电物质(1b)，在以300μm见方的视野观察时，所述导电物质(1b)以岛状配置于所述基材(1a)的表面，所述导电物质与疏水性树脂和水溶性树脂一起固定于所述基材的表面。

公开(公告)号：CN103620838A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280028750.9

申请日：2012-06-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 细川护 ,  高田悟 ,  桂翔生 ,  铃木顺 ,  佐藤俊树

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/64

CPC classification number: H01M4/667 ,  H01M4/0402 ,  H01M4/661 ,  H01M4/663 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明提供一种接头焊接性优异、可实现与活性物质层间的接触电阻的低电阻化的电极材料。集电体(电极材料)(1)以下述方式构成：具备含有金属箔的基材(1a)、和包含碳的导电物质(1b)，当在面积为0.1mm2的正方形的视野中进行观察时，导电物质(1b)呈岛状地配置于基材(1a)的表面，并且导电物质(1b)在基材(1a)的表面的覆盖率为1～80％。