-
公开(公告)号：CN219123246U
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202320142396.8
申请日：2023-02-07
Applicant: 浙江拓感科技有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/101
Abstract: 本实用新型公开了一种高可靠性红外探测芯片，包括光敏芯片，所述光敏芯片底部设置有多个凸点；基板，所述基板上方设置有多个凸点，与所述光敏芯片底部的凸点一一对应，所述光敏芯片与基板通过对应凸点的压合形成互连结构；填充于所述光敏芯片与所述基板之间的底填料；以及环形薄膜，覆盖在所述光敏芯片与所述基板的互连边界区域，并与所述光敏芯片及基板搭接。基于现有的红外探测芯片在工作过程中易产生裂片甚至失效等芯片可靠性问题，本实用新型通过在传统芯片表面沉积图形化负膨胀系数的薄膜材料，利用低温膨胀的特点，平衡底填料低温收缩形成的内拉力，减小芯片形变，降低裂片风险，提高器件的成品率和使用寿命。
Search Results
21
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
