-
公开(公告)号：CN117328680B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311547790.0
申请日：2023-11-16
Applicant: 深圳大学
Abstract: 本申请涉及一种储能混凝土结构构件的3D打印原位成型方法以及系统，涉及3D打印技术领域，解决了建筑结构在建造过程要实际考虑其功能区域的温度需求等因素作定制化布置，如果按照只是将相变储能材料包裹成系列相变储能骨料，无法满足需要的问题，其包括：获取目标建筑不同功能区域的优化目标、特征参数以及参数化建模方案；将所获取的优化目标、特征参数以及参数化建模方案输入至预设的神经网络算法中，输出满足优化目标的最优解集；分析确定储能混凝土结构3D打印方案；执行储能混凝土结构3D打印方案。本申请具有如下效果：实现建筑结构的高效建造和储能相变材料的个性化定制，从而大幅提升室内温度调控的响应效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117602864A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311690141.6
申请日：2023-12-07
Applicant: 深圳大学
Abstract: 本申请涉及建筑材料技术领域，具体涉及一种相变储能骨料及其制备方法。一种相变储能骨料，包括以下重量组分：多孔碳基材料10份，相变材料10‑30份，粘结材料2‑10份；所述粘结材料的机械强度和导热强度高于多孔碳基材料。由于本申请采取将粒径较小的多孔碳基材料作为基材，粘结材料既对相变材料完成封装，同时又在相变储能骨料中充当骨架，使得制备出的相变储能骨料相比于传统的相变储能骨料具有更高机械强度和导热性。
-
公开(公告)号：CN117290639B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311576135.8
申请日：2023-11-24
Applicant: 深圳大学
Abstract: 本申请涉及一种相变储能罐中材料泄漏定位检测的方法及系统，涉及新能源及化工安全领域，解决了通过在循环水的上下游进行相变材料检测的方式只能判断是否出现泄露，无法有效判断具体的泄漏点的问题，其包括：获取布设于材料储存装置周围固定位置的特定传感器所检测的泄露材料关联参数信息，其中，特定传感器的数量至少为3；根据泄露材料的扩散效率、不同特定传感器所在位置以及不同位置特定传感器所检测的泄露材料关联参数信息，并应用预设的泄露位置分析算法，分析确定材料储存装置具体泄露点的位置。本申请具有如下效果：提高了材料泄漏点定位的精准性与及时性。
-
公开(公告)号：CN117328680A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311547790.0
申请日：2023-11-16
Applicant: 深圳大学
Abstract: 本申请涉及一种储能混凝土结构构件的3D打印原位成型方法以及系统，涉及3D打印技术领域，解决了建筑结构在建造过程要实际考虑其功能区域的温度需求等因素作定制化布置，如果按照只是将相变储能材料包裹成系列相变储能骨料，无法满足需要的问题，其包括：获取目标建筑不同功能区域的优化目标、特征参数以及参数化建模方案；将所获取的优化目标、特征参数以及参数化建模方案输入至预设的神经网络算法中，输出满足优化目标的最优解集；分析确定储能混凝土结构3D打印方案；执行储能混凝土结构3D打印方案。本申请具有如下效果：实现建筑结构的高效建造和储能相变材料的个性化定制，从而大幅提升室内温度调控的响应效率。
-
公开(公告)号：CN116399898B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310649860.7
申请日：2023-06-02
Applicant: 深圳大学
IPC: G01N25/02
Abstract: 本申请涉及相变材料耐久性的测试方法、设备及系统，涉及相变材料测试技术领域，其方法包括：将待测材料放置于用于对待测材料进行检测的固液结合测试件内并执行预设的离心转动检测控制方案；根据预设的温度单周期调控方案循环控制预设于固液结合测试件上的温度调控半导体；获取待测材料温度检测信息；根据所预设的待测材料耐久度分析方法以对待测材料温度检测信息进行分析处理以形成待测材料耐久度信息。本申请具有提高相变材料耐久度的检测结果准确性的效果。
-
公开(公告)号：CN116399898A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310649860.7
申请日：2023-06-02
Applicant: 深圳大学
IPC: G01N25/02
Abstract: 本申请涉及相变材料耐久性的测试方法、设备及系统，涉及相变材料测试技术领域，其方法包括：将待测材料放置于用于对待测材料进行检测的固液结合测试件内并执行预设的离心转动检测控制方案；根据预设的温度单周期调控方案循环控制预设于固液结合测试件上的温度调控半导体；获取待测材料温度检测信息；根据所预设的待测材料耐久度分析方法以对待测材料温度检测信息进行分析处理以形成待测材料耐久度信息。本申请具有提高相变材料耐久度的检测结果准确性的效果。
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.056 seconds)
