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公开(公告)号：CN105025662A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510424488.5
申请日：2015-07-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/24
CPC classification number: H05K3/241 , H05K2203/0766
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体地说涉及一种线路板沉镍金的制备工艺。所述沉镍金步骤工艺步骤依次包括上板、除油；第一次水洗；酸洗；第二次水洗；预浸、活化；第三次水洗；沉镍；第四次水洗；沉金；第五次水洗；下板。所述工艺在现有设备的基础上，通过对生产线工序前处理、微蚀量以及镍缸控制，取得了优异的技术效果，节约了成本；通过优化现有工艺，降低了沉镍金工序中镍的腐蚀，减少了黑PAD的产生，提高了产品的可焊性；具有良好的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104902699A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510221060.0
申请日：2015-05-04
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种含高厚径比通孔的背板电镀方法，属于线路板生产制造工艺领域。所述的背板电镀方法包括以下步骤：A)采用等离子除污方法去除背板通孔内钻污；B)将去污后的背板倾斜固定在沉铜架上浸入沉铜药水中沉铜，所述的背板与水平方向夹角为70-80°，背板两边的沉铜药水区域的宽度为20mm以上；C)沉铜后采用0.6-0.8ASD的电流密度整板电镀至所需铜厚，整板电镀过程中需要将背板上下颠倒180°至少一次。本发明通过调整整板电镀的电流参数及电镀过程中倒边，并加大整板的摆动幅度和频率，有效的提升了整板镀层的均匀性，改善了大背板板面及通孔内的电镀均匀性，提升了背板的品质。
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公开(公告)号：CN104526758A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410620861.X
申请日：2014-11-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: B26F1/16
CPC classification number: B26F1/16
Abstract: 本发明公布了一种控制PCB板钻孔定位精度的方法，属于PCB板钻孔加工领域。所述的控制PCB板钻孔定位精度的方法包括：在PCB板上的非布线位置钻出一系列等大的标记孔形成检查模块图形；重新定位PCB板在钻孔机上的位置，将钻头调整至设定的检查模块图形中心位置钻出对比孔；检测对比孔是否位于检查模块图形的中心位置；调整或保持PCB板的位置，使钻出的对比孔位于检查模块图形的中心，再根据第二钻孔设定的位置坐标在PCB板上钻出第二钻孔。本发明的技术方案可避免PCB板上两种或多种不同定位钻孔因制作过程中产生的涨缩、加工方式不同或分开制作等因素造成的偏孔问题；可减少现有技术中多套定位方式产生钻孔偏位的板流入到下工序，以致人工、物料成本的浪费。
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公开(公告)号：CN104470267A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410755453.5
申请日：2014-12-10
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/4611
Abstract: 本发明公布了一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法，属于电路板制作领域。所述改善混压材料HDI板层间对位精度的方法包括以下步骤：将不同层的子板树脂塞孔后烤板，待树脂没有完全固化时，进行砂带磨板，打磨掉突出板面的树脂；再对子板分段烤板；测量并记录不同层子板的尺寸；将不同层的子板的尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组；将同一组不同层的子板排板压合成HDI板。本发明可以有效的减少因材料CET不同造成的层间偏位，解决了层间对位不准的问题；同时，采用分组排板方法，从板材的自身涨缩出发，减少使用外界物理工具进行定位，一方面提升了对位精度，另一方面减少铆钉等物料的使用，降低了成本。
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公开(公告)号：CN104438000A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310436575.3
申请日：2013-09-23
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及喷涂方法的技术领域，公开了静电喷涂线路板的喷涂方法及其装置，方法如下：将多个线路板分别用夹具夹住，使多个线路板处于同一平面，形成线路板组；于线路板组前后分别放置假板，利用夹具夹住假板，使得两假板与多个线路板处于同一平面，且假板与线路板之间间隔布置；将夹具接地布置；利用喷涂机分别对多个线路板的两板面进行喷涂。线路板组的前后分别设有假板，相当于线路板组形成平面的延续，从而线路板的左右板边不会出现聚油现象，线路板上的油墨则较为均匀，线路板在后续的加工中，避免污染传输机、菲林以及曝光机，避免线路板的板面上出现油渣及板面露铜的现象，从而大大提高了线路板的品质，并且节约了油墨，大大降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104427762A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310392722.1
申请日：2013-09-02
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/4632
Abstract: 本发明涉及印制板，提供了一种埋阻印制板的制作方法，还提供了一种采用这种方法制成的埋阻印制板。本发明中采用蚀刻的方法在印制板的内层设有电阻，通过蚀刻的有关线路以及盲孔等形成良好的电性导通，既满足了印制板的电性要求，还不会占用印制板表面空间，利于印制板的小型化以及多功能化发展，而且在对各板材进行压合时，内层板材表面都进行了棕化处理，可以提高各板材之间的结合力；而采用这种方法制成的印制板结构简单，表面空间较大，可以较好应用于各种电子产品中。
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公开(公告)号：CN102638942A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210133478.2
申请日：2012-05-02
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，包括：首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。本发明通过真空排气的方式，可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比，本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN105323970B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201510737793.X
申请日：2015-11-03
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了种不对称印制电路板背钻的制作方法,其包括如下步骤:S1、前工序;S2、外层铜箔与内层芯板压合,外层钻通孔并进行外层沉铜,金属化通孔;S3、全板电镀、制作外层线路图形,并进行图形电镀;S4、对通孔进行第次背钻;S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊;S6、成型;S7、对所述通孔进行第二次背钻;S8、后处理。通过进行两次背钻,第次背钻至目标深度的上层,不钻过目标层;第二次背钻在将大片电路板半成品切割为小片电路板单元后进行,切割后电路板对的板曲值减小,背钻进度能更好进行控制,有效解决了板厚≥4mm的压合不对称结构印制电路板背钻深度难以精确控制的问题,避免了因背钻过深造成电路板报废。
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公开(公告)号：CN105530757B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410515042.9
申请日：2014-09-29
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明适用于电路板制造技术领域，公开了一种铝基柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤：a、制造铝基板，包括：开料‑钻定位孔‑铝基铣槽‑槽孔磨边‑铝基粗化‑PP开料‑压合‑PP贴膜‑激光切割；b、制造柔性电路板，包括：开料‑内层干膜‑内层曝光‑内层AOI‑内层图形‑打靶‑退膜‑软板粗化‑覆盖膜开窗‑钻定位孔‑激光切割‑覆盖膜压合‑棕化‑镀金‑等离子除胶；c、压合。本发明中，其通过半固化片将铝基板与柔性电路板结合起来，从而使得整个铝基柔性电路板具有良好的散热特性，从而可避免铝基柔性电路板上的电子元器件处于高温环境中，以提高其寿命及可靠性。
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公开(公告)号：CN105208791B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510648158.4
申请日：2015-10-09
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板字符的制作方法，包括如下步骤：S1、前工序，制作印制电路板的阻焊层；S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值；S3、准备网版，进行整板丝印；S4、预烘烤；S5、曝光、显影，得到印制电路板字符；S6、后烘烤。本发明采用阻焊的工艺流程来代替传统的字符制备流程来制备字符，阻焊曝光机的对位精度可达到±20μm公差范围，远大于人眼睛对位的±100μm的公差范围，所以字符的对位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盘和字符易模糊等不良问题。
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