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公开(公告)号：CN104737629B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201380000619.6
申请日：2013-07-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/328 , H05K1/0243 , H05K3/22
Abstract: 一种高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺，包括：烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140‑160℃。采用上述的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效阻止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生。
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公开(公告)号：CN104394655B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410566630.5
申请日：2014-10-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种降低金手指氧化的金手指制作方法，在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法，替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程，可避免铜粉尘的产生，从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方，使导电刷与金缸分离并远离金缸，防止金缸内的药水腐蚀导电刷，从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘，可盛接由导电刷脱落的铜丝，进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中，不随意飘落，便于打扫保养。
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公开(公告)号：CN105290478A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510682807.2
申请日：2015-10-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: B23C3/28
Abstract: 本发明公开了一种线路板铣槽的制作方法，涉及线路板制造生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1：在线路板需开铣槽的区域钻出至少两个引孔，所述引孔的孔径比所需制作的铣槽的宽度小0.1-0.15mm，引孔与所需制作的铣槽槽边的距离不小于0.05mm；S2：使用刀径与所需制作的铣槽的宽度相同的铣刀铣出铣槽。本发明的线路板铣槽的制作方法通过缩小引孔孔径，引孔边缘留有不小于0.05mm的预留边，在铣刀铣外形时，预留边可抵消铣刀的摆动及边界效应，从而使引孔位置不会产生的“过度铣”的问题，确保槽体形态正常；同时，针对不同的铣槽宽度，调整相应的铣槽参数，结合钻出的引孔，避免了槽内积累槽屑产生槽壁粗糙度过大的品质问题。
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公开(公告)号：CN105228353A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510658589.9
申请日：2015-10-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺，其包括如下步骤：S1、在铝片对应于待塞孔的位置钻孔；S2、对印制电路板的一面进行连续两次丝印阻焊油墨；S3、对印制电路板的另一面进行连续两次丝印阻焊油墨；S4、后工序。本发明通过采用丝印两面，每面各丝印两次的方法，并且第一次丝印压力大于第二次、速度小于第二次丝印，可以使第一次塞孔的油墨有效流入孔内，并且第二次丝印时，给了第一次油墨进入待塞孔时间，第二次丝印作为补偿丝印，从反面作为补偿塞孔，有效避免了只通过一遍塞孔，对于厚径比≥15:1的厚度较大的电路板，塞孔油墨不能塞入孔内过深的问题。
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公开(公告)号：CN104684279A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310616807.3
申请日：2013-11-27
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/421
Abstract: 本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法，旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤：提供印制线路板；微蚀；黑棕化铜皮层表面；烧蚀盲孔，通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，并通过调节激光的位置以在形成盲孔；沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，以控制盲孔的深度，以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小，有利于提高印制线路板的布线密度，而且工艺简单，也节约了物料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104476611A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410727085.3
申请日：2014-12-03
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: B26F1/16
CPC classification number: B26F1/16
Abstract: 本发明公布了一种大尺寸背板分区域钻孔方法，应用于大尺寸多层线路板的钻孔制作。所述的大尺寸背板分区域钻孔方法包括定位靶标的制作、测试孔的制作、测试孔的检测、线钻孔的制作。本发明中将大背板划分为多个区域，相邻的区域使用共同的靶标定位，保证了相邻的区域成为一个整体，进而使大背板上的所有区域成为一个整体，避免了独立靶标定位产生的偏孔问题；在重叠区域的测试区间隔的制作测试孔，可以有效检测两个相邻区域钻孔的质量，进而有效的反映整板钻孔质量；与现有技术分区域钻孔制作的方法相比，减少了定位靶标的制作，可以提高钻孔前工序制作效率，节约物料。
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公开(公告)号：CN102821548B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210277228.6
申请日：2012-08-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防止静电喷涂掉板的板边图形工具制作方法，包括步骤：A、对覆铜板进行开料，经过内层图形制作并压合、钻孔、电镀后形成多层线路板或经过钻孔、电镀后形成单双面线路板；B、制作多层线路板外层板图形或对单双面线路板图形转移的菲林图片，该菲林图片上包括有位于中间部分的线路图形和位于外侧边框的板边条纹图形；C、在多层线路板的外层板或单双面线路板上下两面贴干膜，并将上述菲林图片对位贴在干膜上，然后进行曝光显影，将线路图形转移到线路板基板的中间区域，将板边条纹图形转移到线路板基板的板边外框上；D、对上述线路板基板进行蚀刻，制得外侧边框上有板边条纹的线路板。与现有技术相比，本发明有效避免了掉板的现象，同时提高了静电喷涂的效率。
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公开(公告)号：CN104159394A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410357000.7
申请日：2014-07-24
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种PCB切片及其制备方法，首先在内层切片板上制作相互错开的铜箔钻孔位，然后经过压合、钻切片孔、沉铜、全板电镀和切分制成。本发明通过在初始设计时就在内层切片板设计铜箔钻孔位，且各内层切片板之间的铜箔钻孔位相互错开，使所制作的每个切片孔均只穿透一内层切片板的铜箔钻孔位，从而使钻孔时所需钻穿的铜厚小，无需随PCB层数的增加而调慢钻孔时的进速，且可延长钻针的寿命，使钻针寿命延长至原来的三倍，提高生产效率和节约成本。在制作不同层数PCB的PCB切片时，不调整刀速也不会导致孔壁凹坑和孔铜撕裂的现象出现。
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公开(公告)号：CN102896059B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201210427579.0
申请日：2012-10-31
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防止静电喷涂上下板边聚油的装置，包括固定夹持在夹具中且可通过夹具带动前后运动的线路基板，安装在滑轨中且可沿滑轨上下运动的喷枪，所述喷枪对应位于线路基板的前侧，用于对线路基板表面进行静电喷涂，所述线路基板的后侧设置有一静电屏，该静电屏顶部设置有一平台，所述线路基板的下端安装有一下地板。本发明在线路基板的后面设置有一个静电屏，且在该静电屏的顶端设置有一个平台，在线路基板的下端安装有一个接地的下地板，在喷涂线路基板时，通过上述平台和下地板对由板边飘散过来的油墨进行吸附，从而有效避免线路基板上下板边出现聚油的问题。
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公开(公告)号：CN102523696B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110426220.7
申请日：2011-12-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种厚铜板的阻焊制作方法，包括步骤：A、对厚铜板线路层的线角进行丝印，使线角处形成油墨层，且使线角之间的线路面无油墨层；B、对厚铜板线路层的线路面进行静电喷涂处理，使线路面形成油墨层，且使线路面的油墨层厚度与线角处油墨层厚度保持一致。与现有技术相比，本发明解决了目前厚铜板阻焊制作采用二次丝印或喷涂所存在的线路板板面油墨厚度与线角油墨厚度不一致的问题，在保证铜面油墨厚度的同时，可以进一步增加线角油墨的厚度，保证了线路层油墨厚度的均匀性和一致性。
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